第一章绪论-Mipaper.PDFVIP

第一章 緒論 1.1 前言 近幾年來，隨著電子 、電腦、通訊 、光學及航太等產業的日益進 步與蓬勃發展，使得其相關的設備與元件的需求亦日益增加，其中如 陶瓷、玻璃、矽單晶等硬脆材料所製成之高精密度元件，因具有許多 現代及未來科技運用所需之優良的機械、光、物理、或電子特性，所 以其運用與需求量勢必與日俱增。然而這些精密元件除了需求增加 外，對於製品的形狀精度與表面粗糙度的要求也到達相當高的水準， 如晶圓 、硬碟片 、IC 卡 、精密塊規等；這些精密元件的表面特性對元 件使用時接合面之黏著性 、外觀 、光澤及質感等均有直接且重要的影 響，所以這些硬脆材料的精密加工就成為業界極為重視的課題。 可是當這些硬脆材料被加工時 ，在還沒有產生明顯塑性變形 （Plastic Deformation）前 ，脆裂破壞 （BrittleFracture）便已發 生。所以這些硬脆材料的加工變的極為困難。因此改進這些脆性材料 的精密加工技術 ，就成為一個相當重要的課題。而近幾年來許多國家 投入大量的人力與物力從事這方面的研究企圖發展出一種可行的方法 來加工脆性材料，此乃因這種方法之開發成功可獲得相當大的經濟效 益。 然而，欲加工這些難切削材料目前以鑽石超級磨料製成之金屬結 合劑砂輪，在磨床上研磨乃是最為有效的辦法，但由於自行削銳困難、 切削抵抗增加及填塞等缺點，使得砂輪無法持續而穩定的進行研磨。 為了改善這些缺點，提高研磨效率，於是在 1987 年日本理化學研究所 的大森整博士與東京大學中川威雄教授提出了電解式線上削銳 （Electrolytic In-process Dressing）的構想〔1〕，並於1989 年將 1 此項削銳技術付諸於實際的應用上。 1.2 文獻回顧 一般對脆性材料進行加工，因為這些材料承受應力時，在還沒有 產生明顯塑性變形前，脆裂破壞便已發生，使得脆性材料的加工變得 極為困難。然而近幾年來的學術報告如 Bifano等人（1988）〔2,3 〕、 Ohmori（1992,1995）〔4-7 〕及Chao等人（1997）〔8,9 〕等用鑽石輪 磨、Puttick等人（1989）〔10-14〕用鑽石車削、Chao及 Gee(1989,1991) 〔15,16〕用鑽石刻痕器及鑽石車削，切削脆性材料則皆發現若切削深 度小於某一臨界切削深度（Critical Cut Depth）時，脆性材料可以 成為一種延性模式加工（Ductile-mode Machining），也就是材料的切 除是以塑性變形為主而非脆裂破壞。因此，若將加工延性金屬之延性 加工模式運用於精密加工脆性材料，那將是製造上的一大突破 ，如此 在許多精密加工中，傳統所慣用耗時費力的研磨及拋光過程將被延性 鑽石輪磨所取代。 電解式線上削銳（ELID ）加工方法自 1987 年推出後即以被大量運 用於各種脆性材料的精密研磨上。Ohmori（1990）〔4 〕指出由於硬脆 材料製成之多功能零件使用相當廣泛，所以發展出一套更穩定且有效 的研磨方法是必要的，且其應力負載需較自由磨粒（Free Abrasive） 之精密研磨更低。於是利用金屬結合劑的超細磨輪，再加以特殊的電 解反應作線上削銳，而發展出一種新式的精密輪磨（ELID ），且經證明 此一超精密的加工方式可得到較高的形狀精度、較低的次表面損傷 （Subsurface Damage）及可改良加工面之表面粗糙度。經實驗數種不 同的磨輪、電解液及電源，發現使用CIFB—D 的磨輪、AFG—M 的電解 液及直流脈衝電源可得到較佳的結果。以 ELID 技術配合直立式磨床及 ＃8000 磨輪進行平面輪磨，其加工後的表面粗糙度可達 Rmax=34nm， 2 次表面損傷低於 0.4 μm，平面度為0.5 μm；另外在輪磨Si N 的陶瓷 3 4 材料時輪磨應力較未使用ELID 削銳的傳統輪磨低，且有近 3 倍的差異。 Ohmori（1992 ）〔5 〕以ELID 研磨來進行超精密的鏡面加工實驗， 並就 ELID 削銳的幾個參數進行影響評估，另外在電解削銳的進行速率 影