- 1、本文档共5页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
f
塑型皇堕焦皇丝旦丝丝:型 一 ::—— 一.—————二————型兰羔量:!垒
PCB的化学镀锡应用技术
(深圳矗源丰电子材料有限公司51洲…)张志祥
摘要本文阐迷l,(1B的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应川是宾现取代热风整平表面涂
覆绿色化的最多要的手段之一,化学檀锡应用也是宾现取代内层板棕化和黑,匕表面涂覆的产品捷代升级已成甚然之势
关键词PcB化学镀锡化学镀锡应用技术
ofElectrolessTininPCB
T’echnique
Application
ZhangZhixiang
AbstractThetheKlKdeHcnhetheonesand 1ntol_enVlmnmenlalon
techn(’l(19ypr‘)cess()t_E】ectr‘)IeKs’l equlpmem
轧IInccs PcB。i【is meansthat ofelectmlessTinis HoIAjr
coaIi畦in important Applicationtcchnique g【)i“gL()r。place
envlmnmencalonsu—hces hasbecomedIneVitabIetrendwhich on
S(’ldel_lcvc】1i”g^)r equipmenI coatmg,it chang“he
uf fo
behaJt chac EJcccm】cs≮丁In BI‘0wnoxjde&BIack
o“producf I。g(}i”gI℃pIace
gmde£heueepApp“ca【ion£echniquc
Ox“)de()rmner forelwironmentalonsurfaces
layer equipment coating.
Keywords ofelec【帕lesst呐
随着PcB表面涂覆工艺、表面安装技术 学品包括■个^^种:
(sMT)、集成电路(Ic)技术高速发展和斟际环境保品种l:酸性清洁剂zx—Ps—Acs有效去除钢
护的要求,对表面涂覆性能和PcB制作环境保护要 材表面指纹、油污及氧化层,并对小孔化学镀前之
求越来越高.罔际环境保护要求将在2()05年内实现 活化及感光阻焊绿油屁影后残渣(scuM)去除有可
消除含铅的热风整甲表面涂覆工艺,同时热风整平 信赖度之效果.无因清洁原因出现漏镀和渗度现
表嘶涂覆J二芝0;能满足PcB向高密度、高甲戆化、 象.具有粗化铜表面和增加光泽性等特点
更小孔径、更小焊盘进步的要求;因此化学镀锡应 Nt种2:预活化剂zx—Ps—PAs进一步有效去
用是实现取代热』x【整平表面涂覆绿色化的最电要的 除铜表面氧化层及得到活化铜表面,增JJⅡ化学镀锡
手段之‘,J:是公一JJf:发研制zx—Ps—Ps型化学镀液稳定性,
锡专埔化学一l^,已投入工业生产并产生一定的经济 品种:{:化学镀锡开缸剂zx—Ps一33专fJ为化
效益,完全满足PcB高平整度、高可焊性等要求和 学镀锡生产线开缸使用原液,为化学镀锡主剂提供
实现取代消除含铅的热Jx【整平表面涂覆工艺。问时 还原剂周而复始的应用。
化学镀锡也可实现取代内层板棕化利黑化表面涂覆 化学镀锡主剂zx—Ps一33B提供sn“,保持15—
文档评论(0)