--FPGA与ASIC的比较.docVIP

简介FPGA与ASIC FPGA（Field－Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列，它是作为ASIC领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。亮点在于它的可编程性，这个给设计实现带来了很大的方便。也为降低设计成本提供了可行方案，但是速度较之相同工艺的ASIC要慢。ASIC（Application Specific Integrated Circuit），是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求， ASIC分为全定制和半定制。亮点在于专用，量身定制所以执行速度较快，比同等工艺的FPGA来说即比FPGA快，而且可以节省在FPGA中的一些没有使用的逻辑实现，大规模生产的话成本也会比FPGA低FPGA的基本特点主要有：FPGA采用了逻辑单元阵列LCA（Logic Cell Array）这样一个概念，内部包括可配置逻辑模块CLB、输出输入模块IOB和内部连线三个部分。 现场可编程门阵列（FPGA）是可编程器件。FPGA利用小型查找表（16×1RAM）来实现组合逻辑，每个查找表连接到一个D触发器的输入端，触发器再来驱动其他逻辑电路或驱动I/O，由此构成了即可实现组合逻辑功能又可实现时序逻辑功能的基本逻辑单元模块，这些模块间利用金属连线互相连接或连接到I/O模块。FPGA的逻辑是通过向内部静态存储单元加载编程数据来实现的，存储在存储器单元中的值决定了逻辑单元的逻辑功能以及各模块之间或模块与I/O间的联接方式，并最终决定了FPGA所能实现的功能FPGA芯片是小批量系统提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一。加电时，FPGA芯片将EPROM中数据读入片内编程RAM中，配置完成后，FPGA进入工作状态。掉电后，FPGA恢复成白片，内部逻辑关系消失，因此，FPGA能够反复使用。 FPGA允许无限次的编程. FPGA的编程无须专用的FPGA编程器，只须用通用的EPROM、PROM编程器即可。 采用FPGA设计ASIC电路，用户不需要投片生产，就能得到合用的芯片。FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。FPGA内部有丰富的触发器和I／O引脚。FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一。FPGA采用高速CMOS工艺，功耗低，可以与CMOS、TTL电平兼容。快速成品，可以被修改来改正程序中的错误和更便宜的造价它与ASIC的区别是用户不需要介入芯片的布局布线和工艺问题，而且可以随时改变其逻辑功能，使用灵活。资金投入小。FPGA不像ASIC那样需要服务费用(如NRE),也不需对厂商做任何订单数量上的承诺,这样在项目之初就压缩了很多潜在花费。FPGA和ASIC出现相互融合虽然标准逻辑ASIC芯片尺寸小、功能强、功耗低，但其设计复杂，并且有批量要求。FPGA价格较低廉，能在现场进行编程，但它们体积大、能力有限，而且功耗比ASIC大。 @FPGA一般来说比ASIC的速度要慢，无法完成复杂的设计，而且消耗更多的电能。 无论FPGA变得多么密集，FPGA的面积效率仍然要比用可比工艺制造的标准单元ASIC低一到两个数量级。FPGA，尤其是基于占用大量硅面积的、每个单元六个晶体管的静态存储器（SRAM）的查寻表（LUT）和配置元件技术的FPGA，其功耗要比对等的ASIC大得多。FPGA主要用作样片试制。FPGA还可用于市场需求比较少量的设计,一般不超过11000片。若数量要求超过上千,则做ASIC设计比较合算。 FPGA 开发流程大致为：选定器件，安装软件，设计输入，代码调试（包括管脚定义、时序定义、时序分析），设计仿真（功能仿真、时序仿真）和下载调试。目前FPGA的发展趋势主要体现在以下几个方面：?大容量、低电压、低功耗FPGA大容量FPGA是市场发展的焦点。 ASIC分为全定制和半定制。全定制设计可以实现最小面积，最佳布线布局、最优功耗速度积，得到最好的电特性。特点：精工细作，设计要求高、周期长，设计成本昂贵。半定制设计方法又分成基于标准单元的设计方法和基于门阵列的设计方法。半定制主要适合于开发周期短，低开发成本、投资、风险小的小批量数字电路设计。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。 ASIC需要比FPGA更长的开发周期FPGA方案具有更高的灵活性，可以缩短开发周期ASIC的高风险因为FPGA的可重编程性，具备足够的灵活性，使用可编程器件的系统可以很容易地现场升级或修正差错。而ASIC一旦有问题，成片全部废弃掉。设计和支持工具的成本F