课件焊接缺陷与检验.docVIP

焊接缺陷与检验 常见的焊接缺陷及质量检验 常见的焊接缺陷（一）裂纹 气孔（三）夹渣 未熔合未焊透 形状缺陷咬边 焊瘤烧穿和下塌 错边和角变形焊缝尺寸不合要求（六）其它缺陷 电弧擦伤、严重飞溅、母材表面撕裂、磨凿痕、打磨过量等。第4章 焊接缺陷及其控制4.1 焊缝中的偏析和夹杂4.1.1 偏析的形成及控制1.偏析的种类及形成原因(1)显微偏析 区域偏析(3)层状偏析2.偏析的控制措施(1)细化焊缝晶粒 (2)适当降低焊接速度 4.1.2 夹杂的形成及控制1.夹杂的形成及控制(1)夹渣； (2)反应形成新相 (3)异种金属。 氧化物；氮化物；硫化物；2.夹杂的危害1)影响接头力学性能 大于临界尺寸的夹杂物使接头力学性能下降; 2)以硅酸盐形式存在的氧化物数量的增加,总含氧量增加,使焊缝的强度、塑性、韧性明显下降； 3)氮化物使焊缝的硬度增高，塑性、韧性急剧下降； 4)FeS是形成热裂纹及层状撕裂的重要原因之一。 夹杂的防止措施1)合理选用焊接材料,充分脱氧、脱硫; 2)选用合适的焊接参数，以利熔渣浮出； 3)多层焊时，注意清除前一层焊渣； 4)焊条适当摆动，以利于熔渣的浮出； 5)保护熔池，防止空气侵入。 4.2 焊缝中的气孔4.2.1 气孔的分类及形成机理 析出型气孔 2.反应型气孔 1.气体的来源如N2、H2气孔； 如CO、H2O气孔。[FeO] + [C] = CO↑+ [Fe]3.2.2 气孔形成的影响因素(1)空气侵入； (2)焊接材料吸潮； (3)工件、焊丝表面的物质； (4)药皮中高价氧化物或碳氢化合物的分解。2.母材对气孔的敏感性(1)气泡的生核 现成表面 (2)气泡的长大 必须满足ph p oPh-气泡内部压力: Ph = PH2 + PN2 + PCO + PH2O + …… Po-阻碍气泡长大的外界压力: PO = Pa + PM + PS + PCPh Pa + Pc = 1 +2σ r现成表面存在的气泡呈椭圆形，增大了曲率半径，降低了外界 的附加压力PC ，气泡容易长大。 气泡的上浮 必须满足 VC (气泡上浮速度)≥ R（熔池结晶速度）σsg?σglslσ COSθ =σsg?σglsl 上浮速度σVC =2 (ρL?ρ9 ηG) gr23.焊接材料对气孔的影响（1）熔渣氧化性的影响氧化性强,易出现 CO 气孔；还原性增大，易出现 H2 气孔；（2）焊条药皮和焊剂的影响碱性焊条含有 CaF2 ,焊剂中有一定量的氟石和多量 SiO2 共存时， 有利于消除氢气孔；（3）保护气体的影响混合气体的活性气体有利于降低氢气孔；（4）焊丝成分的影响希望形成充分脱氧的条件，以抑制反应性气体的生成。 焊接工艺对气孔的影响(1)焊接工艺 工艺正常，则电弧稳定，保护效果好； (2)电源的种类 直流反接，降低电压； (3)熔池存在时间 时间增加，则对反应性气体排出有利；对析出性气体，既要考虑溶入，又要考虑逸出。4.2.3 气孔的防止措施1.消除气体来源加强焊接区保护；焊材防潮烘干；适当的表面清理。 正确选用焊接材料适当调整熔渣的氧化性； 焊接有色金属时，在Ar中加入CO2或O2要适当； CO2焊时，必须用合金钢焊丝充分脱氧； 有色金属焊接时，要充分脱氧，如焊纯镍时，用含铝和钛的焊 丝或焊条；焊纯铜时，用硅青铜或磷青铜焊丝。3.控制焊接工艺条件焊接时规范要保持稳定； 尽量采用直流短弧焊，反接； 铝合金TIG焊时，线能量的选择要考虑氢的溶入和排除； 铝合金MIG焊时，常采取增大熔池存在时间，以利气泡逸出。 4.3焊接裂纹4.3.1 焊接裂纹的种类和特征1.焊接热裂纹(1)结晶裂纹(2)高温液化裂纹 多边化裂纹 焊接冷裂纹(1)延迟裂纹(2)淬硬脆化裂纹 低塑性脆化裂纹3.其他裂纹(1)再热裂纹(2)层状裂纹(3)应力腐蚀裂纹4.3.2 结晶裂纹的形成与控制1.结晶裂纹的形成机理熔池结晶三阶段： 液固阶段；固液阶段；完全凝固阶段。固液阶段（脆性温度区）有可能产生裂纹。Прохоров认为： 较小时，曲线1 e0 ＜ pmin , es＞0, 不会产生裂纹；e / ?T ?e / ?T较大时，曲线3 e0 ＞ pmin，es＜0， e0 ＝ pmin，es ＝0 ，产生结晶裂纹；按曲线2变化时，处于临界状态。为防止结晶裂纹的产生，应满足如下条件：?e ?T＜CST(临界应变增长率）2.结晶裂纹的影响因素(1)冶金因素 结晶温度区间(剖面线区间为脆性温度区间）结晶温度区间越大，脆性温度区也 大，裂纹倾向也大。2)低熔共晶的形态 当液态第二相β在固态基体相α的晶粒 交界处存在时，其分布受表面张