预热对塑封料(emc)的影响 effection of preheat for emc.pdfVIP

第6卷，第12期 电子与封装 总第44期 Vbl．6．No12 2006年12月 ELECTRONICSPACKAGING 封}，j≤装i≮∥?《馐蛰装；誉旨舞溯if：。试； 预热对塑封料(EMC)的影响 黄道生，刘红军 (汉高华威电子有限公司，江苏连云港222006) 摘要：介绍了环氧模塑料(EMc)的几种预热方式，着重介绍了高频微波预热的原理及特点；讲解了 高频预热机的结构及影响预热的因素；分析了环氧模塑料预热不良对器件封装可能造成的若干影响，最 后给出了相应的解决措施。 关键词：环氧模塑料；高频微波预热；充填不良 中图分类号：TN305．94文献标识码：A 文章编号：1681—1070(2006)12-0011—02 E肌c廿onofPreheatforEMC HUANG Dao—sheng，LIUHong_jun j鼍kⅡwPfEfPcf，．D，zfcs (胁n足PZ GD．，L以，Lf以，秒Mng乜，zg222006，C魄f，z以) Abstract：Thisintroduceme for to the andcharactersof p叩er wayspreheatingEMC．Mainlyexplainmeory thestnlctureofme theef托ctionof h培hfrequencypreheating；Recommendpreheatingmachine；Introduce badnessto thesolutionfortllem． preheating encapsulation，andgiVe Key IIlicrowaVe words：EMC；hi曲frequencypreheating；fillingbadness 1 引言 环氧模塑料在模压过程(传统模)中，预热是不 可缺少的一步。其作用一是去除塑封料中含有的水分， 以防止水分影响封装工艺；一是加快模压过程，提高生 产效率。通常采用的预热方式一般有：高频预热、红外 预热和电预热。生产中主要采用高频预热机，因为该方 式可以有效提高产品的成型质量和生产效率。一般参考 图l 预热后料饼各区域温度分布情况 预热温度在80℃～95℃之间，时间为20s～30s。使用高频 辊筒预热机可以很好地达到预热效果。均匀的预热效果 2 高频微波预热的原理及特点 其表现形式大约是密度为成型后的85％～95％(O．8～0．9预 成型计算密度)。 2．1高频预热的原理 使用上述三种加热方式，料饼的各区域温度分布 高频预热机加热舱内上下装有两根高频管，在电 情况见图1。 流的作用下，高频管发射出微波。微波是频率在 由此可见，使用高频预热，由于预热后饼料中心 温度较高，所以在模塑过程中塑封料的整体温度能较为 分子和非极I生分子组成，在微波电磁场作用下，这些极 一致，从而保证了材料的一致|生。 性分子从原来的随机分布状态转向依照电场的极性排列 收稿日期：2006—06-21 万方数据 第6卷第12期 电子与封装 取向。而在高频电磁场作用下，