TrendForce中国LED封装厂全面崛起大局抵定,技术进步仍.PDF

TrendForce: 中国LED封装厂全面崛起大局抵定，技术进步仍是最大挑战 2013-12-12余彬 TrendForce深圳办公室 全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside表示，2013年中国LED封装产值增长幅度远高于全球平均 ，其中照明仍然是2013年中国LED封装市场最大的领域，占比达到42%。受中国LED商业照明市场需求快速增长的 影响，以木林森、鸿利光电、长方照明等为代表的中国照明器件封装厂商业绩继续飘红，优质芯片国产化极大程度 上改善了中国LED照明封装产业的竞争地位。LEDinsdie数据显示，2013年中国芯片市场中，来自中国本土厂商的 芯片占比已经达进8成。 Source：LEDinside 背光领域方面，LEDinside分析师余彬表示，在中国电视机及手机品牌厂商的支持下，大陆封装厂商逐步取代台湾 、日韩厂商原有市场已成不可逆转的趋势。在TV背光领域，瑞丰光电、东山精密、兆驰股份、易美芯光等厂商业绩 均快速增长，已经进入中国6大TV厂商的供应链。供应品牌大厂的经验，对改善中国LED封装产业的质量控制及经 营管理能力有着明显的帮助，也为中国封装企业参与全球化竞争积累必要的实力。 新兴领域如车灯和Flash LED，以国际厂商独大的市场局面有望得以改变，中国封装厂商正在敏锐的嗅觉积极渗入 这些新兴应用的市场。在照明、背光、显示屏市场已近乎充分竞争的情况下，这些新兴领域有望成为未来中国封装 厂商角逐的新猎场。 从全球市场来看，中国LED封装厂商份额提升未来主要的挑战仍来自于技术。2013年，行业出现EMC支架封装、Fli p Chip以及晶圆级封装（CSP）等新兴技术。德豪润达、三安光电Flip chip技术已经研发成功，EMC支架封装也备 受关注，天电、斯迈得、鸿利、瑞丰、晶科等厂商已经导入EMC封装产线。虽然还不及影响重塑竞争格局，但是对 现有产业模式的冲击仍值得注意。未来几年这些新材料、新技术究竟会如何影响现有产业形态，仍需要时间的验证 。 余彬认为，LED封装技术演进，始终围绕终端使用成本不断下降这个主题。新封装材料的使用、新封装规格的形成 、新封装工艺的出现，均是为了在保证质量水平的前提下，单位流明成本的降低。2014年，LEDinside预计全球LE D照明产品出货量将增长68%，产值达178亿美元。在背光市场渗透率趋于饱和，其它应用方兴未艾的态势下，中国 LED封装产业如何把握全球照明市场快速发展的机遇，将成为决定企业胜败的重要因素。 LEDinside分析师团队将于12月19日在深圳市马可波罗好日子酒店 7楼夏威夷厅，举行「LEDinside首席顾问行情分 析会」，针对2014年全球与中国LED产业从照明、背光、封装提供最新数据与观点剖析，欢迎各位媒体朋友莅临采 访。 /Campaign/2013Analysis/GB/index/ 时 间 主 题 主 讲 人 14:30 -14:45 全球LED封装产业趋势 储于超, 研究协理 14:45 -15:00 中国封装产业发展趋势 余彬, 分析师 15:00 -15:15 蓝宝石衬底发展趋势 吴盈洁, 研究副理 15:15 -15:35 茶歇 15:35 -15:50 背光应用发展趋势 郭志豪, 研究副理 15:50 -16:05 中国LED照明市场 王飞, 资深分析师 16:05 -16:15 全球LED照明市场 王婷, 分析师 关于集邦科技 集邦科技(TrendForce) 是一家提供市场深入分析和产业咨询服务的专业研究机构，同时也是产业信息媒介平台，注册会 员超过435,000名，聚焦新兴、科技产业圈人脉。TrendForce每年举办五场以上的国际研讨会，提供最新产业研究发表 成果、探讨市场最新脉动与趋势外，并提供业界人士拓展商机的舞台。成立于2000年，TrendForce目前在台北、深圳及 北京等地设有据点。更多详细资料，请参考 TrendForce旗下主要研究部门及其研究领域: DRAMeXchange : 内闪存内存、服务器、个人计算机、手持装置、智能手机等产业 WitsView: 面板上游关键零组件、面板、液晶电视、监视器、笔电、平版计算机等终端应用市场、触控技术等与显示器相关产业 LEDinside: LED产业链从上游材料设备、芯片封装到下游背光、照明市场等产业研究 EnergyTrend: 太阳能、消费性产品电池/储能电池、电站、电动车等绿能相关产业研究 拓墣