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贴片元器件焊接教程(图解版).pdf
贴片元器件焊接教程(图解版)
一说到贴片元件,可能有不少人仍会感到“畏惧”,特别是刚入门的初学者,觉得它不象传统的引线元
件那样易于把握,这可能与目前国内多数电子制作资料仍以引线元件为主有关,但这是一种错觉,在这我
们先来谈谈贴片元件的好处吧。电子技术可以说是日新月异,特别是电子元件,当今电子产品中可以见到
引线类电子元件是越来越少了,越来越多的产品使用了贴片安装方式的元件,贴片元件与引线元件相比有
着许多好处,体积小重量轻,节省 PCB 空间,贴片元件比引线元件更容易安装和拆卸,无引线的同时也减
少了杂散电场和杂散磁场,提高了电路的稳定性和可靠性,这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。
对电子爱好者或 DIY 者来说引线元件的拆卸是比较麻烦的,特别是两层以上的 PCB 板,元件拆下来很容
易损坏 PCB 板和元件自身,再次装上去又有过孔被堵引脚不正等麻烦,相对来说贴片元件在安装拆卸方面
就简单方便很多了,没有这么多麻烦也就提高了制作的成功率。可以说只要你一旦适应和接受了贴片元件,
除非不得已,只要能用贴片元件的地方你再也不会用引线元件了。
下面我们就一步一步来亲身体验一下整个焊接过程吧,在这过程中你会发现其实很简单,“畏惧”心理
也就慢慢离你而去。
1 先准备焊接贴片元件所需的工具,烙铁(最好是温控带 ESD 保护),摄子,海棉(记得用的时候泡上点
○
水),焊锡线(粗细关系不大,1.0MM 的就可以了),有这几样就足够了,有些人会说怎么不用松香和酒精
呢?其实我们在电子市场买回来的焊锡线内层已经是含有松香的,在上锡的过程中松香已同时加到焊点上
去了,所以说根本用不着另配一盒松香,酒精是用来清洗 PCB 板的,正常焊接完的 PCB 板是很干静的,也
没必要去洗,当然也要看个人爱好,如果你觉得要一盒松香和酒精方便焊接,焊后再洗洗 PCB 板也是可以
的,如果眼力不是太好再配个放大镜也是有必要的。
准备好的工具和贴片元件(贴片电阻和电容很小,焊接时要小心,一不小心就不见了)
2 新拿到的 PCB 板焊盘大至有镀金和喷锡两种处理方式,不管哪种处理方式,首先把所有
○
的焊盘用烙铁上一下锡,注意IC 的焊盘上不要先上焊以方便对位,见下图:
电阻电容的焊盘上已上好锡,IC 焊盘先不上锡
3 用摄子夹住贴片元件(电阻电容类),放在待焊的焊盘上,用烙铁先固定一端,再补焊另
○
一端,焊接顺序最好是先焊周边再焊 IC 。
用摄子把元件夹到对应位置,先焊好一端
补焊另一端,加少量焊锡使焊点光滑平整
IC 周边的贴片全部元件焊接完成
4 IC 的焊接与电阻电容有点不同,主要采用拖焊的方式,不管 IC 脚位多密,拖焊是焊接
○
贴片类 IC 最有效最快捷的方法,焊接之前要确认 IC 的方向及 1 脚的位置,把 IC 摆正在 PCB
板上,等脚位与焊盘完全对齐后用手轻压住 IC ,定位好 IC ,点少量焊锡在烙铁头上,在 IC
的对角位置点上一点焊锡把IC 定位住,然后在 IC 四周加满焊锡,用烙铁在焊锡上来回拉几
个来回以确保 IC 的每个引脚都已吃满焊锡,到这一步就可以拖焊了,拖焊时注意烙铁的温
度,不能太高也不能太低,230-260 度左右最为合适,把 PCB 板 45 度角左右斜放或立起来
都可以,主要是看你顺不顺手,待拖焊的一面朝下,使融化了的焊锡可顺势流下,操作的过
程中要不断地在海棉上擦干静烙铁头,这一步能否成功的关键是焊接人员的熟练成度和烙铁
温度的控制。
先把 IC 的方向脚位摆放正确
IC 引脚与焊盘完全重合后用手指轻压住 IC
在 IC 的对角上加一点焊锡把IC 定位好
在 IC 脚上加满焊锡,为拖焊作准备
把 PCB 板 45 度角左右斜放或立起来都可以(随手就行)
PCB 斜一点放置,待拖面朝下,顺势来回拖动使焊锡与 IC 引脚分离,焊的过程中要
检查有无短路或虚焊的地方,及时修补,如果拖焊技术熟练的话,基本上都可以一次成功。
已焊好的PCB 板
已完全拖焊好的IC ,非常干静根本用不着清洗,到此也就大功告成了,是不是很简单呢?
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