《LED封装技术》习题解答教材.doc

《LED封装技术》习题解答 第一次作业 1. 第一只发光二极管是哪年有哪家公司发明的？ 答：1962年由美国通用公司发明。 2. LED有哪些主要优点？ 答：(1)高效低耗（节能）；(2)绿色环保（无汞污染，安全可靠）；(3)寿命长（50000小时），每天按8小时算，可以用17年；(4)响应速度快（启动在ns-ms量级）；(5)体积小，重量轻；(6)耐振动（固态器件）；(7)色彩鲜明、辨识性优良（色饱度高和显色指数高）；(8)平面发光，光束方向性好（最大在2π空间内）。 3. LED封装的主要功能有哪些？ 答：(1)机械保护，以提高可靠性；(2)电气连接和加强散热，给芯片供电，并尽量降低芯片结温，提高LED性能，延长使用寿命；(3)光学控制，提高出光效率，优化光束分布等。 第二次作业 1. 能带与能级的区别是什么？ 答：单个原子的能级是分立的，N个相距无限远的原子能级也是分立的，当固体中N个原子紧密排列时，由于原子间能级的共有化运动，原来同一大小的能级这时彼此数值上就有小的差异。同一能级就分裂成为一系列和原来能级很接近的仍包含N个能量的新能级。这些新能级基本上连成一片形成能带。 2. (1) 已知GaAs半导体材料的 Eg=1.424eV，求该材料的发光波长λ=？(2) 已知 InGaAsP 的发光波长是1300nm，求该材料的禁带宽度Eg=？ 解：（1） （2） 答： GaAs半导体材料的发光波长是870nm，InGaAsP的禁带宽度是0.954eV。 3. 某直接带隙半导体材料的发光波长为550nm，求其在常温27℃时光谱的半强度全宽△λ 。 解： 答：该半导体材料在常温27℃时的半强度全款为11.3nm。 4. 在AlGaN半导体材料中，Al的百分比是0.63，求其在常温27℃的峰值波长，并求出该发光材料光谱的半强度全宽△λ。 解：（1） （2） 答：峰值波长是227nm，该发光材料光谱的半强度全宽1.9nm。 第三次作业 1. 已知电子的有效质量me=9.1×10-31kg，空穴的有效质量 mh=3.8×10-30kg， GaAs单量子阱厚度d=8nm，计算在第一个电子的子能带态(n=1) 和在第一个空穴子能带态(n=1)的偏移。 解： 答：电子和空血穴的子能带态分别是5.85meV和1.40meV。 2. GaAs量子阱带隙能量Eg1=1.424 eV，由上题已知条件，求该LED在第一子能带态的发光波长。 解： 答：该LED的发光波长为866nm。 3. 绘出置于120o反光碗（反光杯）的芯片上发光层中点和边缘点两个发光点发出的与芯片表面法线成0o、45o、90o三条光线在反光碗上的反射光线（绘制在两个图上）。 绘图如下：结论，芯片每个反光点上发出的0o、45o、90o三条光线只有90o的那条光线可以通过光杯反射而起到聚集光束的作用。 第四次作业 1. 银胶从冰箱取出为什么要放置退冰﹖ 答： 使瓶内空气与室温相同﹐避免产生雾气留在瓶内。水气﹑水份是银胶的天敌。 2. 退冰后为什么要轻﹑缓慢地搅拌到粘度均匀为止﹖ 答： 快速搅拌会因摩擦产生热量﹐造成银胶的硬化加快﹐不利于作业或储存。 3. 搅拌后为什么要立即使用﹖ 答：利用均匀粘度产生紧密的接着力， 如不立即使用﹐银胶的银粉会沉淀。 4. 备胶后，点胶为什么要在1小时内接着用? 答： 放置时间太久﹐银胶表面会先胶化﹐丧失接着力。 5. 为什么要依照时间及温度烘烤﹖ 答： 烘烤时间太短﹐银胶硬化不完全。 烘烤过久﹐温度过高﹐浪费能源﹐银胶会胶化﹐丧失接着力。 6. 已知金线的极限抗拉强度，求直径23μm(0.9mil)的金丝的最大拉力； 焊接界面铝垫的极限抗拉强度，金丝球焊线机对该金丝的实际焊接面积为，求金线与铝垫的界面拉脱力。 解：金线的最大拉力为： 金线与铝垫的界面拉脱力： 答：金线的最大拉力为8.8g，金线与铝垫的界面拉脱力10.3g。1. 制造白光LED方法主要有哪几种？ 答：制作白光LED有六种方法，分别是： （1）多色芯片白光LED （2）蓝芯片+荧光粉白光LED （3）紫外线芯片+发红/绿/蓝光的萤光粉白光LED （4）蓝芯片+ZnSe单结晶基板白光LED （5）光子晶体白光LED （6）量子阱白光LED 2. 阐述多色芯片中三芯片白光LED红、绿、蓝光的混色原理。 答：三芯片LED是利用加色法的三基色原理而研发出来的白光LED，当混色比43(R):48(G):9(B)时，光通量的典型值为100lm，对应CCT标准色温为4420K，色坐标 x 为0.3612，y 为0.3529。3. 指出紫外单芯片+红、绿、蓝荧光粉的白光LED的优缺点。 答：优点：显色性好、制备简单。缺