I31微流道设计..doc

微流道蒸發現象之探討之範例 陳育堂 德霖技術學院機械系 摘 要 微流道二相對流熱傳可應用於許多領域如電子冷卻等，本研究利用技術於(110)矽晶片上100μm ~ 250μm之流道，流道，不同加熱功率以及工作角度下流體蒸發率並計算比較整體熱阻差異。Yu-Tang Chen Department of Mechanical Engineering, De Lin Institute of Technology Abstract Two-phase convective flow in micro channels has numerous promising applications such as electronic cooling. This study investigates evaporation phenomena and capillary-driven heat in a rectangular micro channels structure with hydraulic diameters of 100~250μm and length of 75mm. The micro channels made of (110)-orientated silicon is fabricated by bulk micromachining. The temperature distributions in micro channels chip structure, as well as the induced evaporation mass flow rate of water, were measured under different heat flux and inclination angle. Thermal resistance were calculated to evaluate the chip cooling performance. The experimental results show that with an increase of the imposed heat flux, the evaporation mass flow rate increases and thermal resistance decreases. The effect of channel size and inclination angle on the heat transfer characteristics are also examined. Keywords: evaporation, micro channels, inclination angle, thermal resistance 壹、前言 隨著高科技產業的蓬勃發展，微流道早已被做為毛細傳輸機制廣泛應用於散熱系統；爲了因應不同的產品需求，除了有效率的令散熱效能提昇之外，輕量化、耐久、無噪音的趨勢更顯示出如何在生產與成本考量之間，能簡化但確實的發揮散熱機制並開發更適用的材料來輔助，是目前相當關鍵的課題。 目前許多的散熱技術，多與微流體(microfluidic)密切相關，所謂微流體是指於微流道(micro channel)或微米等級元件中的流體流動，本研究希望利用 MEMS 技術於4吋(10)矽晶片上蝕刻微米尺度之流道來做為毛細傳輸，探討應用於不同瓦數之加熱功率熱傳散熱時，實際所的蒸發進而有助於，期待能提供學術界及產業界理論探討或實際應用有實質的幫助與貢獻。1981年Tuckerman及Pease[1] 的發表成果中開始發展，其研究主要以半導體製程技術於(110)矽晶片基材蝕刻出高深寬比之矩型微流道，並使用陽極接合技術結合矽晶片與Pyrex玻璃，進行流力與熱傳特性之理論分析及實驗驗證，應用於超大型積體電路(VLSI)的散熱機制；1992年StroesLiao與ZhaoPeles與Haber[5] 針對三角形微流道進行二相流之一維模擬分析；Tso與Mahulikar[6] 提出環型微流道中，結合蒸氣液面驅動之對流與輻射性質運用於電子冷卻系統；同年，Puncochar與Drahos[7] 則提出對毛細傳輸極限對應壓力降之關係探討。2002年，Kim等人[8] 提出考量表面張力的毛細微流道性質分析，其研究利用SU-8厚膜光阻製作許多不同幾何形式之微流道試片，對壓力梯度、黏滯力、表面張力等來進行分析，同時也以模擬分析軟體進行流體通過微流道整體之流場分析；同年，Judy等人[9] 則研究驅動蒸餾水、甲醇和丙醇三種工作流體透過圓形、矩形之微流道壓降值影響。 2003年，淡江大學楊龍杰副教授[10] 提出了在微流道中毛細液前緣速度型態探