PCBA质量检验标准..doc

1.目的 明确与规范PCBA检验与判定标准，确保PCBA的质量稳定、符合产品的品质要求。 2.适用范围 2.1本标准通用于公司PCBA来料及打样的检验（在无特殊规定的情况外）； 2.2 特殊规定是指：因零件的特性、工艺的需要或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3.引用文件 IPC-A-610B 机板组装国际规范 MIL-STD105E 《美国军方抽样检验标准》 4.基本定义 4.1 允收标准：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况； 【允收状况】：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度，因此视为合格状况，判定为允收状况； 【拒收状况】：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性或严重影响外观，因此视为不合格状况，判定为拒收状况。 4.2 沾锡性名词解释 【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度，一般指液体和固体交界处形成一定的角度，这个角称沾锡角，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【缩 锡】原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角变大。 了 【冷 焊】由于焊接工艺不当或其它条件影响（如焊接时间过短、焊接物氧化、焊接时焊点未干受震动力使焊点呈不平滑之外表，严重時在元件腳四周，產生縐褶或裂縫。 【针 孔】 焊点外表上產生如針孔般大小之孔洞。 5.工作程序和要求 5.1检验环境准备 5.1.1照明：室内照明 500LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； 5.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线) 5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。 6.检验判定标准 6.1包装检查 检验方法：目视 检验数量：样板（100%）、来料（GⅡ） 6.1.1每箱数量一致，产品间需隔开 6.1.2标识应与实物相符, 不得有不同标识 6.1.3包装不得有破、烂、脏，对产品起不到保护现象 6.2尺寸检查 6.2.1尺寸检查请参照各专项检验工艺及图纸； 6.2.2样板必须进行全尺寸检查， 6.3 PCB检查 6.3.1 板面所有标识字体清晰可辨，不允许出现标识模糊、缺画，使标识分辨不清有现象 ； 6.3.2 不可有外来杂质如零件脚剪除物、（明显）指纹、污垢（灰尘）；， 6.3.3 不能存在有需清洗焊剂残留物,或在電气焊接表面有活性焊剂残留、灰尘和颗粒物质（如：灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒，白色结晶物）、以及使用3倍或更小率放大镜，可见之锡渣不被接受（含目视可见拒收） ； 6.3.4 对于残留在板面的锡珠，除非不可剥除直径小于0.010英寸（0.254mm）的锡珠，或直径小于0.005英寸（0.127mm），非沾于元件脚上不造成短路或影响电气间隙的可以接受，否则，是不能接受。 6.3.5 PCB不可有分层起泡，铜皮不可翅起； 6.3.6 PCB刮伤非功能区露出纤维体，以及功能区露出铜箔都不可接受； 6.3.7 PCB边缘及装配孔不允许有毛刺； 6.4 焊点的判定标准 6.4.1 理想的焊点 焊点沾锡角低于50度（越小越好），焊点的表面光亮、光滑、锡量适中，既能保证焊点的机械强度及物理特性，又能保证其轮廓清晰、美观且易于检查---插件式元件焊点呈圆锥状、贴片式元件焊点呈明显的坡度。 6.4.2 允收的焊点： 6.4.2.1 沾锡角小于90度； 6.4.2.2 焊点不够饱满，但插件式元件焊点的锡时已覆盖了整个焊盘的75℅以上，且包住了整个元件插孔，同时上锡的高度达到其脚宽的一半以上；贴片式元件的焊点宽度达到元件可焊端的50℅以上，同时高度达到元件可焊端高度的50％或0.5mm以上； 6.4.2.3 吃锡过多，虽锡面凸起，但能见元件脚露出锡面，无缩锡与不沾锡等不良现象，焊锡未延伸至PCB或零件上； 6.4.2.4 有针孔，但没有贯穿焊点； 6.4.2.4 由于工艺原因焊点稍偏暗，光泽度稍差可以接受。 6.4.3 拒收的焊点： 6.4.3.1 假焊、锡桥（短路）、冷焊、少锡、锡裂、锡尖、贯穿焊点的针孔、破孔/吹孔； 6.4.3.2 沾锡角大于90度； 6.4.3.3 插件式元件焊点覆盖面小于整个焊盘的75℅，或上锡的高度没有达到其脚宽的一半；贴片式元件的焊点宽度未达到元件可焊端的50℅，或高度没达到元件可焊端高度的50％或0.5mm； 6.4.3.4 锡量过多，使焊锡延伸至零件本体，或目视元件脚未出锡面，或焊锡延伸超出焊盘（影响爬电距离或电气间隙）； 6.5 元件组装判定标准 6.5.1卧式元件组装（含极性元件）