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- 1 - SMT 培训手册 上册 SMT 基础知识 目录 一、 SMT 简介 二、 SMT 工艺介绍 三、 元器件知识 四、 SMT 辅助材料 五、 SMT 质量标准 六、 安全及防静电常识 下册 SMT 操作知识 目录 六、松下贴片机系列 七、西门子贴片机系列 八、天龙贴片机系列 - 2 - 第一章 SMT 简介 SMT 是 Surface mount technology 的简写，意为表面贴装技术。 亦即是无需对 PCB 钻插装孔而直接将元器件贴焊到 PCB 表面规定位置上的装联技术。 SMT 的特点 从上面的定义上，我们知道 SMT 是从传统的穿孔插装技术 （THT）发展起来的，但 又区别于传统的 THT。那么，SMT 与 THT 比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的 优点： 1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件 的 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻 60%~80%。 2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4. 易于实现自动化，提高生产效率。 5. 降低成本达 30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 采用表面贴装技术 (SMT)是电子产品业的趋势 我们知道了 SMT 的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的 微型化使得 THT 无法适应产品的工艺要求。因此，SMT 是电子装联技术的发展趋势。其 表现在： 1. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。 2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路 (IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成 传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成 IC，不得不采用表面贴片元件的封装。 3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求 及加强市场竞争力。 4. 电子元件的发展，集成电路 (IC)的开发，半导体材料的多元应用。 - 3 - 5. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。 6. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 SMT 有关的技术组成 SMT 从 70 年代发展起来，到 90 年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科 领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT 在 90 年代得到讯 速发展和普及，预计在 21 世纪 SMT 将成为电子装联技术的主流。下面是 SMT 相关学科 技术。  电子元件、集成电路的设计制造技术  电子产品的电路设计技术  电路板的制造技术  自动贴装设备的设计制造技术  电路