微电子器件封装中铜与金球键合的比较 comparison of cu and au ballbonding in microelectronics packaging.pdfVIP

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2017-08-18 发布于上海
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微电子器件封装中铜与金球键合的比较 comparison of cu and au ballbonding in microelectronics packaging.pdf

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微电子器件封装中铜与金球键合的比较 comparison of cu and au ballbonding in microelectronics packaging

团电子工业微电子器件封装中铜与金球键合的比较 Bond Business (Wire Pte 11 Strategic Unit，OerlikonAssemblyEquipment 7528) Ltd，Singapore 摘要：铜球键合由于其成本低并且还可提供更高的可靠性潜力．最终将成为一种更加流行的主要工艺。目前现有的少管脚数的封装已有一种从金丝向铜丝转变的倾向。但是其中有一些工艺问题，需要该工艺在先进封装中得到广泛的应用之前得以根本的解决。无论采用何种方法．人们可以期望在先进封装中降低成本将最终成为采用铜球键合的驱动力。关键词：先进封装；铜球键合；封装成本；键合可靠性；电学性能；热学性能中图分类号：TN405．96 文献标识码：A ofCuandAu in Comparison Ballbonding Microelectronics Packaging Breach Dr．Christopher Bond Business Pte 11 (WnStrategic AssemblyEquipment 7528) Unit，Oerlikon Ltd，Singapore Thermosonicball iSa interconnectcal andhasbeen usedindiscrete bondingmajor conducti、，ity widely in andis and microelectronics deviceswithwirediameters process packagingposi- power typicallylarger to tionedremainoneofthe than indiameterfor the 30“m keyprocesstechnologies manyyears【1一．With availableto intheforeseeablefu- costof ataround 000 andCuat US$28 US packagedesigners gold perKg wirematerialinfine main used $20 andwith minordifferencesinthewire tttre．However，the perkg only ultra。fine is usedtomanufacturethe pitch