第2章 pcb的设计与制作.pptVIP

-*- 电子工艺与技能实训教程 （3）热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性。 （4）微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。其外型图如图所示。 -*- 电子工艺与技能实训教程 4 ．实训步骤与报告 （1）PCB图的打印方法 1）底层印制图（Bottom）打印设置 -*- 电子工艺与技能实训教程 2）顶层印制图（Top）打印设置 -*- 电子工艺与技能实训教程 （2）覆铜板的下料与处理 1）用钢锯根据PCB的规划设计时的尺寸对覆铜板进行下料。 2）用挫刀将四周边缘毛刺去掉。 3）用细砂纸或少量去污粉去掉表面的氧化物。 4）清水洗净后，晾干或擦干。 （3）PCB图的转贴处理 1）对于单面PCB或只有底图的印制板图的转贴操作比较简单，具体方法是： ① 将热转印纸平铺于桌面，有图案的一面朝上。 ② 将单面板置于热转印纸上，有覆铜的一面朝下。 ③ 将覆铜板的边缘与热转印纸上的印制图的边缘对齐。 ④ 将热转印纸按左右和上下弯折180℃，然后在交接处用透明胶带粘接。单面PCB的底图转贴操作示意图如图所示。 -*- 电子工艺与技能实训教程 -*- 电子工艺与技能实训教程 2）对于