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无铅电子产品可靠性 reliability of lead-free electronic product
毳锄曳争产晶前靠幢
■清华一伟创力SMT实验室王豫明 王蓓蓓崔增伟
电子产品的可靠性是指整个连接系统的。而不 1.2载荷条件
单指焊点,它还包括PcB、元器件。无铅焊接与s“ 可靠性是相对于一定载荷条件的概率。所以可
Pb焊接相比.只有短短的十几年.而研究sn,Pb的靠性一定是指在某种载荷条件的可靠性。
可靠性已经40—50年了.很清楚地知道有哪些问 载荷条件是指任何条件加入系统上.使系统的
题。无铅我们还不知到有哪些问题。有些问题有答 性能恶化或影响可靠性的条件,都是载荷条件。载
案,有些还没有答案,只是刚刚提出,对于无铅可靠 荷是一个广义的载荷,不光只是热冲击、热循环。系
性的问题是工业界面临最紧迫的问题。本文提出一 统在很多情况下所受到的是机械载荷.但又并不完
些工业界面『临的电子板级产品可靠性问题,供大家 全是机械载荷,它还包括温度、湿度、电压、电流等
参考、讨论。 条件,在这些条件下.也会造成产品的失效.也是一
种载荷。所以载荷要广义的理解。
1电子产晶可靠性壤忿 机械载荷是电子产品常受到的载荷.它又分为
周期性载荷和冲击性机械载荷:周期性载荷也有低
1.1.可靠性定义 周期载荷和高周期载荷之分。
可靠性是指产品在规定的时间内.在规定的条 ●低周期栽荷
件下,完成规定任务的概率和可能性。 计算机开机、关机冷热周期性变化、汽车电子
电子产品和系统是在一定的应用条件下、一定 周围环境的变化都属于周期性载荷.也称热机械载
使用时间内发挥作用。各种产品的应用条件各不相 荷。高低温热循环试验就是模仿实际应用中的热机
同.如空调主要是温湿度的影响.而冲击的变化不 械载荷,来分析焊点的失效原因。焊点产生失效的
大;汽车电子.不仅温湿度变化很大,而且震动很 主要原因是PCB与安装元件两者的热膨胀系数不
大,机械冲击也很大。各种电子产品的使用寿命要 匹配造成。例如PcB焊盘上安装陶瓷片状电阻,两
求也不一样,如手机,寿命1—3年;而汽车电子、通 种材料的热膨胀系数分别为:陶瓷3—5pprn,℃,PcB
讯设备的寿命要求很高。所以在特定条件下。在特
定时间范围内.我们希望产品的失效不能超过某一
个程度,完成产品所能完成任务的概率或可能性就 速率膨胀+而陶瓷膨胀速率很慢.使焊点处于受拉
是产品的可靠性。可靠性是和相应的载荷、使用环 状态;当温度从100度下降到0度时。相反程度发
境、应用周期有关。 展.焊点受到周期性的剪切应力应变,当循环达到
电子产品是由各部件互连组成,其中最重要的 1000一6000次时.焊点出现力学的疲劳裂纹。由于
是PcB组装连接.连接的失效也是一个概率问题, 在循环次数不高的情况下发生疲劳失效,称作低周
它设涉及到焊点、PCB、元件失效的概率。除此之外, 疲劳。
PCB的装配还涉及到电化学失效概率。PcB组装连 出现低周疲劳另一个原因是,当焊点的工作温
接可靠性对产品的可靠性起着至关重要的作用+称 度(以K式温度计算)占熔点的8∞6—90%时,材料
为板级产品的可靠性。它涉及的问题主要是焊点、 内部的变化处于热敏期间.温度升高以后晶粒长
PCB、元件以及电化学可靠性。 大,应力应变也会促使晶粒长大,焊点的机械性能
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