无铅组装工艺实践指南.pdfVIP

无铅组装工艺实践指南 （SMT、波峰焊、手焊、返修、测试） 无铅板级组装（SMT ）－印刷工序 试验结果：印刷效果没有较大的区别 钢网开口的设计以及制作钢网 的材料和方法都可以沿用原来 有铅体系的结果； 印刷参数的设置（如刮刀压力、速 度、分离速度等）需要根据所选用 的无铅锡膏本身的特性进行优化 第2页 无铅板级组装（SMT ）--贴装工序 绝大部分无铅元器件和有铅元器件并 无明显区别 只有无铅BGA由于焊球比较粗糙和没有光泽， 需要对贴片机光学识别系统的参数进行微调。 在无铅回流焊接过程中，器件的自对中特性与有铅条件 下是相似，所以对贴片的精度的要求没有变化。 无铅板级组装对贴片无明显影响 第3页 BGA期间器件的自对中特性 在无铅回流焊接过程中，由于无铅锡膏的润湿力较弱， 器件的自对中特性差于有铅条件下，因此无铅对贴片的 精度的要求稍高。 第4页 无铅板级组装SMT-- 回流焊接 焊料成分从 SnPb变更为 SnAgCu合金 回流炉 焊接峰值温度温度从 225℃±10℃ 变为240 ℃±10℃ 第5页 无铅回流焊接面临的问题－工艺窗口缩小 Temp. Peak: 200 – 250 °C 250°C 50 °C 50 °C 200°C 有铅的工艺窗口 Time tc1 – small SMD tc1 – medium SMD tc3 – large SMD 第6页 无铅回流焊接面临的问题－工艺窗口缩小 Temp. Peak: 230 – 250 °C Too Hot! 250°C 20 20 °C°C 230°C Too Cold! 无铅的工艺窗口