应用于平板显示器封装的acf新进展 recent progress of acf in flat panel display packaging applications.pdfVIP

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2017-08-18 发布于上海
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应用于平板显示器封装的acf新进展 recent progress of acf in flat panel display packaging applications.pdf

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应用于平板显示器封装的acf新进展 recent progress of acf in flat panel display packaging applications

趋势与展望 OutlookendFuttav 应用于平板显示器封装的ACF新进展张颖一，傅岳鹏，谭凯，田民波 (清华大学材料科学与工程系，北京io0084) 摘要：随着平板显示器大型化、薄型化、高分辨率的发展趋势，对平板显示器封装技术提出了更高的要求。ACF符合电子线路封装精细化、集成化的发展要求，目前已广泛应用于平板显示分析了各种不同封装形式对ACF提出的不同性能要求，以及为了满足这些要求对ACF中导电粒子的大小、含量、硬度以及ACF中使用树脂的种类等方面进行结构性能改进的最新进展。关键词：平板显示器；各向异性导电膜；带载封装；玻璃板上芯片中图分类号：TNl04．3；嗍．97文献标识码：A in Recent ofACFWatPanel Progress Display PackagingApplications Minbo ZhangYingyi，Fu Kai，Tian Yuepeng，Tan MaterialsScienceand (Departmentof Engineering，Tu,z#uaUniversity，Beijing100084，现洫) Abstract：Withthe trendstowardto offlat development panel needs forfiat conductivefilms display，ithighrequirementpaneldisplaypackagingtechnology．Anisotropic realizedtomeetthe offine andare usedin (ACF)are requirement FPDs(flat pitchcapabilitywidely panel 80far．Various carrier displays)packagingtechnologies packagingtechnologiessuch鹪TCP(tapepackage)， on on forACFs n懿)and ACFs啪summarized．Different COF(chip COG(chipsl船s)using requirements in usedinthe therecentadvancesstructureand packag