章-涂敷工艺技术.pptVIP

第四章 胶黏剂和焊膏涂敷工艺 涂敷胶黏剂的目的？ 暂时固定SMD器件在PCB板上 胶黏剂的涂敷质量影响SMT的工艺效率和工艺质量，甚至影响组件的可靠性等。 典型的胶涂敷技术 分配器点涂技术 将胶黏剂一滴一滴地以点状形式涂敷在PCB上相应位置 针式转印技术 单点或成组将胶黏剂转印到PCB相应位置 丝网（模板）印刷技术 不同涂胶方式比较 SMT工艺对胶涂敷的要求 必须对PCB表面有较强的吸附能力； 润湿力（胶黏剂对PCB ）润湿力（胶黏剂对针管和针头） 内聚力（胶黏剂本身）； 胶黏剂性能稳定，不易受外界影响； 胶黏剂本身洁净，且不能污染焊盘或引线； 具有可清除性； 与其他工艺相兼容。 分配器点涂技术 分配器点涂技术的特点 能够适应各种大小和形状电路板的涂胶工艺； 胶点大小和位置易于控制； 储胶器的密封环境，有利于保护胶黏剂的性能不受外界影响； 易于与SMT流水线其他工艺兼容，自动化程度高等。 点胶工艺主要参数 点胶工艺主要参数 胶点轮廓： 点胶工艺主要参数 胶的触变性（流变性） 好的触变性有利于胶的顺利流出及形成合格胶点； 胶黏剂的湿强度 即贴片时，固化前，胶多具有的粘接强度。 能够克服元件的轻微移动。 等待/延滞时间 从发出点胶信号到实际出胶的时间。 点胶工艺主要参数 时间/压力等。 针对不同的产品，选择合适的胶黏剂； 合理的工艺参数； 正确的工艺操作规范。 针式转印技术 什么是针式转印？ 方法二： 先用针把胶涂到SMD上，再把SMD贴在PCB上。 缺点：涂敷和组装效率低。 优点—— 能够一次完成多个元件的涂胶工作，适合同一品种的大批量生产。 缺点—— 胶量不易控制； 胶黏剂易被污染； 胶点质量难控易，受环境影响； 对PCB板翘曲敏感等。 不良点胶现象 (1)拉丝(又称拖尾) (2)过量 （3)塌落 (4)失准 (5)空点 焊膏最终将形成永久性的焊点并联结SMD与PCB板，直接影响表面组装组件的性能和可靠性。 焊膏的涂敷主要有三种方式： 注射滴涂（与胶的点涂工艺相似，小批量用） 印刷涂敷 焊膏喷印技术 印刷涂敷技术原理 丝网印刷技术 丝网制板技术 丝网印刷工艺 丝网制板技术——网框选择 网框材料——木材、铝合金和不锈钢等。应具有较好的弹性； 网框尺寸——一般是印刷区域的两倍； 网框种类——常采用胶黏剂固定框。 丝网制板技术——丝网选择 丝网材料——聚酯丝、不锈钢丝等； 丝网结构——平纹/斜纹、低/中/高目数等； 丝网几何特性——目数M、厚度T、线径D、开孔O、开孔率、透过体积、分辨率等； 丝网制板技术——绷网工艺 将丝网固定在网框上的过程 丝网的拉伸强度和控制丝网的张力很重要。 丝网印刷技术 丝网印刷技术——主要组成 基板夹持 ——采用定位销、真空洗盘等； 视觉对位 ——利用一些有颜色的对位标记； 刮板组件工作 ——溢流、接触、印刷； 刮刀速度和压力 ——速度要恒定、压力要适中。 特点： PCB与模板直接接触； 焊膏不需要溢流； 焊膏从金属模板上的开孔流入PCB； 柔性版和刚性板之分； 制板复杂，成本高； 对焊膏粒度和黏度不敏感，不易堵塞； 焊膏图形清晰，易于清洗，可长期使用； 适用于大批量、高密度组装。 模板与丝网印刷的比较 激 光 刻 模 板 关于金属模板的设计 模板开口的宽厚比/面积比； ——一般要求宽厚比1.5，面积比0.66 模板开口形状 ——由SMD焊盘的形状决定。  手 动 丝 网 印 机 Screen printer 主要工序： 焊膏的印刷 第一步：刮刀移动，转移焊膏。 为保证刮板与基板的严格平行，必须引入浮动调整机构 前半期，脱板速度慢些； 印刷工艺参数及其设置 刮刀速度——与焊膏的触变性有关； 刮刀角度——角度小有利于增大转移深度（纵向力大），但容易漏膏；角度大不容易漏膏，但转移深度小； 印刷工艺参数及其设置 印刷压力——刚好把焊膏从模板刮净，为消除基板的不平整因素，压力稍大些； 印刷工艺参数及其设置 焊膏供给量——刮刀角度大于60°时，供给量不是敏感因素； 刮刀材质和硬度——合金刀（硬度好，易磨损），聚酯橡胶（追随性好，硬度可满足要求）。 切入量——调整压力、共面性及引入浮动机构； 脱板速度； 印刷工艺参数及其设置 焊膏印刷厚度 —主要由模板厚度决定； —同时，可通过刮刀速度和压力微调之； —SMD引脚间距越大，厚度可越厚； 模板的清洗——主要去除印刷模板底面一侧的污物。 印刷工艺参数及其设置 印刷工艺控制小结 ① 图形对准——通过对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。 ② 刮刀与网板的角度——角度越小，向下的压力越大，容易将焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊