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半导体发光2极管基本知识
半导体发光二极管基本知识
自从60年代初期GaAsP红色发光器件小批量出现进而十年后大批量生产以来,发光二极管新材料取得很大进展。最早发展包括用GaAs1-xPx 制成的同质结器件,以及GaP掺锌氧对的红色器件,GaAs1-xPx掺氮的红、橙、黄器件,GaP掺氮的黄绿器件等等。到了80年代中期出现了GaAlAs发光二极管,由于GaAlAs材料为直接带材料,且具有高发光效率的双异质结结构,使LED的发展达到一个新的阶段。这些GaAlAs发光材料使LED的发光效率可与白炽灯相媲美,到了1990年,Hewlett-Packard公司和东芝公司分别提出了一种以AlGaIn材料为基础的新型发光二极管。由于AlGaIn在光谱的红到黄绿部分均可得到很高的发光效率,使LED的应用得到大大发展,这些应用包括汽车灯(如尾灯和转弯灯等),户外可变信号,高速公路资料信号,户外大屏幕显示以及交通信号灯。近几年来,由于CaN材料制造技术的迅速进步,使蓝、绿、白LED的产业化成为现实,而且由于芯片亮度的不断提高和价格的不断下降,使得蓝、绿、白LED在显示、照明等领域得到越来越广泛的应用。
本课程将介绍LED的基本结构、LED主要的电学、光度学和色度学参数,并简单介绍LED制造主要工艺过程。
1. 发光二极管(Light Emitting Diode) 的基本结构
图1是普通LED的基本结构图。它是用银浆把管芯装在引线框架(支架)上,再用金线把管芯的另一侧连接到支架的另一极,然后用环氧树脂封装成型。
组成LED的主要材料包括:管芯、粘合剂、金线、支架
和环氧树脂。
1.1 管芯
事实上,管芯是一个由化合物半导体组成的PN结。由
不同材料制成的管芯可以发出不同的颜色。即使同一种材
料,通过改变掺入杂质的种类或浓度,或者改变材料的组
份,也可以得到不同的发光颜色。下表是不同颜色的发光
二极管所使用的发光材料。 图1普通LED基本结构图
表1 不同颜色的发光二极管所使用的发光材料
发光颜色 使用材料 波长 普通红 磷化镓 (GaP) 700 高亮度红 磷砷镓 (GaAsP) 630 超高亮红 镓铝砷 (GaAlAs) 660 超高亮红 镓铟铝磷 (AlGaInP) 625-640 普通绿、黄绿 磷化镓 (GaP) 565-572 高亮绿 镓铟铝磷 (AlGaInP) 572 超高亮绿 氮化镓 ( InGaN ) 505-540 普通黄、橙 磷砷镓 (GaAsP) 590,610 超高亮黄、橙 镓铟铝磷 (AlGaInP) 590-610 蓝 氮化镓 ( InGaN ) 455-480 紫 氮化镓 ( GaN ) 400,430 白 氮化镓+荧光粉 460+YAG 红外 砷化镓 (GaAs) 780
图2是LED芯片图形。多数管芯正面为P面,连接到电源的正极,背面为N面,连接到电源的负极((GaAlAs芯片正面为N,背面为P;
以蓝宝石衬底的蓝、绿芯片P、N都在正面)。约在管芯
2/3高处,是P区和N区的交界处,称PN结。当有电
流通过PN结时产生发光,发光颜色取决于芯片材料,
而发光强度除了和材料有关外,还和通过PN结电流的
大小以及封装形式有关。电流越大,发光强度越高,但
当电流达到一定程度时出现光的饱和,这时电流再增加,
光强不再增加。
1.2 粘合剂
粘合剂的作用是把管芯粘在支架的反射杯上,一般使用导电银浆作为粘合剂,但对于蓝宝石衬底的芯片,因两个电极都在正面,因此使用绝缘胶作为粘合剂。银浆有单组份和双组份两种,目前使用的银浆大都为单组份银浆,这种银浆必须在低温下保存。粘合剂的性能对制品的可靠性及透光效果有直接影响,因此,必须根据实际情况,选择合适的粘合剂,并注意应在规定的期限内使用。
1.3 金线
金线的作用是把管芯的电极连接到支架上。主要有φ25μm和φ30μm两种规格,一般场合使用φ25μm金线,对于通过电流较大,可靠性要求较高的场合,则使用φ30μm金线。
1.4 支架
支架也即LED的外引线,一般使用基体为铁并镀银的支架,但有时为了提高制品的散热性能,则使用基体为铜的支架,当然,其材料成本也相应增加。
1.5 环氧树脂
LED采用环氧树脂作为封装材料。环氧树脂的性能对LED的光电特性尤其是可靠性有很大影响。它的选择必须充分考虑其可靠性、出光效果、工艺可行性及价格等。目前国内较常
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