镀层表面锡晶须自发生长现象的研究进展-中国有色金属学报.PDFVIP

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2017-08-17 发布于天津
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镀层表面锡晶须自发生长现象的研究进展-中国有色金属学报.PDF

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镀层表面锡晶须自发生长现象的研究进展-中国有色金属学报

21 5 2011 5 Vol.21 No.5 The Chinese Journal of Nonferrous Metals May 2011 1004-0609(2011)05-1021-10 ( () 110016) TQ153.13 A Research development of tin whisker spontaneous growth on plating surface SHI Hong-chang, XIAN Ai-ping (Shenyang National Laboratory for Materials Science, Institute of Metal Research, Chinese Academy of Sciences, Shenyang 110016, China) Abstract: The spontaneous growth of tin whiskers on plating surface is a scientific phenomenon which is focused in materials science for long time. With the development of lead-free in electronic devices, the problems resulting from tin whiskers are going up. The spontaneous growth of tin whiskers can cause short-circuit or breakdown of electronic products, which can be the potential problems for the reliability issue of the high density electronic packaging technology. Therefore, it is an important crux to study the influencing factors on whisker growth, seek the way to the mitigation whisker growth and understand the mechanism of whisker growth. The researches and new development on the phenomenon of the tin whisker growth were reviewed, which included the behaviors of tin whisker growth, various influencing factors, recent development in the