第5章 装配技术及电气连接(17-20).ppt

第五章 装配焊接及电气连接工艺 5.1 安装 5.1.1 安装的基本要求 1、保证导通与绝缘的电气性能 2、保证机械强度 3、保证传热的要求 4、接地与屏蔽要充分利用 5.1.2 集成电路的安装 二. 锡焊原理 1. 合金层的生成 2. 浸润与浸润角 3. 锡焊必须具备的条件 1. 合金层的生成 焊接的物理基础是“浸润”，浸润也叫“润湿”。液体在与固体的接触面上摊开，充分铺展接触，就叫做浸润。 锡焊的过程，就是通过加热，让铅锡焊料在焊接面上熔化、流动、浸润，使铅锡原子渗透到铜母材（导线、焊盘）的表面内，并在两者的接触面上形成Cu6-Sn5的脆性合金层。 3 .锡焊必须具备的条件 ⑴ 焊件必须具有良好的可焊性 可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。 ⑵ 焊件表面必须保持清洁 ⑶ 要使用合适的助焊剂 助焊剂的作用是辅助热传导、去除氧化物、降低表面张力、防止再氧化。 通常采用以松香为主的助焊剂。 ⑸ 合适的焊接时间 ⑷ 焊件要加热到适当的温度 适当的温度使锡、铅原子获得足够的能量渗透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。 焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。 一般2～3s，不超过5s。 （1） 焊接温度与加热时间 一般来说，焊锡是由锡（熔点232℃）和铅（熔点327℃）组成的合金。其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡熔点是183℃。 焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是使焊接点的焊锡温度在焊锡熔点加50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和型号的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。 ①：焊接以下元件时温度设定为250~270℃?或?250±20?℃; a：1206以下所有SMT电阻、电容、电感元件的拆除与焊接. b：所有排阻、排感、排容元件的拆除与焊接。 c：面积在5*5mm(含pin长)以下并且少于8 Pin 的SMD拆除与焊接 ②：焊接除去以上规定的元件时温度设定为350~370℃或350?±?20?℃ 注：烙铁温度设定应视具体情况而定，原则上是以满足焊接要求的最低温度为宜。 加热时间视焊件的热容量和烙铁的功率而定。 过量的加热，除有可能造成元器件损坏以外，还有如下危害和外部特征： 。 ② 高温造成所加松香助焊剂的分解炭化。 ③过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。 （2）手工焊接操作的具体手法 ①保持烙铁头的清洁 ④ 清除焊盘插线孔内的焊料 方法：用合适的缝衣针或钢丝，从印制电路板的非焊盘面插入孔内，然后用电烙铁对准焊盘插线孔加热，待焊料熔化时，缝衣针便从中穿出，从而清除了孔内焊料。 常见烙铁头的类型和适用范围： B型/LB型（圆锥形） 特点：?B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。 应用范围： B型适合一般焊接。 LB型是B型的一种，形状修长。 D型/LD型 特点：用扁平部份进行焊接。 适用范围：? 适合需要多锡量的焊接，例如焊接面积大、端子粗、焊垫大的焊接环境。 ⑥ 助焊剂用量要适中 合适的焊剂量，应该是松香水仅能浸湿将要形成焊点的部位，不会透过印制板上的通孔流走。 不适宜使用助焊接焊接的元件： 高灵敏度元件：对微电流、电压敏感元件。 易被腐蚀元件：助焊剂腐蚀元件 非密封性元件：助焊剂可能渗透到元件内部，破坏元件特性。 连接器类元件：助焊剂渗到触点造成导电性能不良。 ⑦不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具 3. 手工焊接技巧 （1） 有机注塑元件的焊接 有机材料包括有机玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛树脂等，不能承受高温，焊接时如不注意控制加热时间，极容易造成有机材料的热塑性变形，导致零件 失效或降低性能，造成故障 隐患。 钮子开关焊接技术不当 示意图： 图(a)为施焊时侧向加力，造成接线片变形，导致开关不通。 图(b)为焊接时垂直施力，使接线片1垂直位移，造成闭合时接线片2不能导通。 图(c)为焊接时加焊剂过多，沿接线片浸润到接点上，造成接点绝缘或接触电阻过大。 图(d)为镀锡时间过长，造成开关下部塑壳软化，接线片因自重移位，簧片无法接通。 （2） 焊接簧片类元件的接点 这类元件如继电器、波段开关等。 簧片类元件的焊接要领是： ① 可焊性预处理； ② 加热时间要短； ③ 不可对焊点任何方向加力； ④ 焊锡用量宜少而不宜多。 （3） MOSFET及集成电路的焊接 焊接这类器件时应该注意： ①引线如果采用镀金处理或已经镀锡的，可以直接焊接。 ② 对于CMOS电路，如果事先已将各引线短路，焊前不要拿掉短路线，对使用的电烙铁，最好采用防