准分子激光脉冲直写刻蚀速率与能量密度的关系-光学精密工程.PDFVIP

第 12 卷 　第 2 期 光学 精密工程 Vol . 12 　No . 2 2004 年 4 月 　　 　　　　　　 　　　　　　Optics and Precision Engineering 　 　 　 　 　 　 　 　　Apr . 2004 　　　　 　 ( ) 文章编号 　1004924X 2004 准分子激光脉冲直写刻蚀速率与能量密度的关系 1 1 2 魏仁选 ,姜德生 ,周租德 ( 1. 武汉理工大学 光纤传感技术研究中心 ,湖北 武汉 430070 ; 2 . 武汉理工大学 机电工程学院 ,湖北 武汉 430070) 摘要 :为了探索低成本 、大深宽比加工方法 ,建立了实用的准分子激光微加工系统 。以玻璃为实验靶材 ,用精密微动平台 准确调节靶材位置 ,利用波长 248 nm 的 KrF 准分子激光器 ,研究了准分子激光直写刻蚀过程中平均刻蚀速率与激光脉冲 能量密度之间的关系 。加工出的沟槽剖面形状均呈现锥型 ,单脉冲烧蚀速率随脉冲数的增加而减小 ,激光脉冲对材料的 刻蚀具有能量阈值 ,加工槽的深度具有上限值 。采用平行激光束或对加工过程进行动态控制还可实现矩形深槽或圆柱 深孔的加工 。 关 　键 　词 :激光微细加工 ; 准分子激光器 ;激光直写 ;能量密度 ; 阈值 中图分类号 :TG665 　　文献标识码 :A Relationship bet ween average etching velocity and laser pulse energy density during excimer laser direct etching 1 1 2 WEI Renxuan ,J IAN G Desheng ,ZHOU Zude ( 1. Fiber Op tic Sensing Technology Research Center , Wuhan University of Technology , Wuhan 430070 , China ; 2. Mechanics and Electronics Institute , Wuhan University of Technology , Wuhan430070 , China) Abstract : In order to search for an economical high depthwidth ratio microfabrication method and build up an ex cimer laser direct etching system , the relationship between average etching velocity and laser pulse energy density during excimer laser direct etching was investigated by using KrF excimer laser with a wavelength of 248 nm to ab late and etch glass material accurately located with a highprecision micromotion controlling system. Experimenta