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高厚径比微型钻头开发 - 深圳市金洲精工科技股份有限公司.pdf

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    孔及外形加工秋季国际技术信息论坛覆铜箔层压板高厚径比微型钻头开发付连宇厉学广郭强深圳市金洲精工科技股份有限公司摘要随着印制板技术的发展高厚径比孔的需求越来越大常规槽长的微钻无法用于该类印制板的钻孔亟需开发高性能的特殊槽长微钻为高厚径比孔的加工提供解决方案论文首先给出了高厚径比微钻的开发背景以及高厚径比微钻开发的关键问题然后阐述了高厚径比条件下如何优化微钻设计来保障包括微钻的抗断钻孔位精度和孔壁粗糙度在内的综合性能最后给出了直径槽长直径比为的微型钻头开发实例并且通过试验进行了验证结合钻孔试验介绍了

    孔及外形加工 Hole and Outline 2010秋季国际PCB技术/信息论坛 覆铜箔层压板 CCL 高厚径比微型钻头开发 Paper Code: A-093 付连宇 厉学广 郭 强

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