微电子封装用环氧材料研究进展-中国半导体分立器件分会.PDFVIP

櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶 ： ｄｏｉ １０３９６９／ ｊｉｓｓｎ１００３３５３ｘ２０１０ｚ１０４４ 微电子封装用环氧材料研究进展 陶志强，宋涛，杜迓涓，呼炜，杨士勇 （中国科学院化学研究所高技术材料研究室北京， ） １００１９０ 摘要：微电子技术的快速发展对封装用环氧材料提出了许多新的要求，本文介绍了适用于绿 色封装的环境友好环氧塑封料和适用于高密度、小型化封装的液体环氧底填料近年来的研究和发 展。绿色封装对塑封料提出了无卤阻燃和适应无铅焊料工艺的特点，多芳环环氧树脂具有本征阻 燃的优点是一种非常适用于高端环氧塑封料的树脂体系液体环氧底填料也发展出了包括化学 ， 。 分解、热分解模式的可修复型 及适用于快速封装的 型 ，但 型 ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ ｎｏｆｌｏｗ ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ ｎｏｆｌｏｗ ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ也存在着填料含量低的局限性。 ： ； ； ； 关键词环氧电子封装环境友好底填料 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ）增刊 ＴＮ４０５９４ Ａ １００３３５３Ｘ ２０１０ ０１５９０５ Ｒｅｓｅａｒｃｈ ａｎｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ｏｆ Ｅｐｏｘｙ Ｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔｓ ， ， ， ， Ｔａｏ Ｚｈｉｑｉａｎｇ Ｓｏｎｇ Ｔａｏ Ｄｕ Ｙａｊｕａｎ Ｈｕ Ｗｅｉ Ｙａｎｇ Ｓｈｉｙｏｎｇ （ ， ， ， ） Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ ｏｆ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ ＩＣＣＡＳ Ｂｅｉｊｉｎｇ １００１９０ Ｃｈｉｎａ ： ， Ａｂｓｔｒａｃｔ Ｗｉｔｈ ｔｈｅ ｒａｐｉｄ ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ｏｆ ａｄｖａｎｃｅｄ ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｐａｃｋａｇｉｎｇ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｔｈｅ ｅｐｏｘｙ ｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔｓ ｓｈｏｕｌｄ ｈａｖｅ ｉｍｐｒｏｖｅｄ ｔｈｅｉｒ ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ． Ｔｔｈｅ ｌａｔｅｓｔ ｒｅｓｅａｒｃｈ ａｎｄ ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ｏｆ ｎｏｖｅｌ ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔｆｒｉｅｎｄｌｙ ｅｐｏｘｙ ｍｏｌｄｉｎｇ ｃｏｍｐｏｕｎｄｓａｎｄ ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ ｍａｔｅｒｉａｌｓ ａｒｅ ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄ． Ｅｐｏｘｙ ｍｏｌｄｉｎｇ ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ ｒｅｑｕｉｒｅ ｈａｌｏｇｅｎｆｒｅｅ ｆｌａｍｅ ｒｅｔａｒｄａｎｔ ａｎｄ ａｌｓｏ ｍｅｅｔ ｔｈｅ ｌｅａｄｆｒｅｅ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ． Ｔｈｅ ｍｕｌｔｉａｒｏｍａｔｉｃ ｒｅｓｉｎｓ ａｒｅ ｓｕｉｔａｂｌｅ ｆｏｒ ａｄｖａｎｃｅｄ ｅｐｏｘｙ ｍｏｌｄｉｎｇ ｃｏｍｐｏｕｎｄ ｂｅｃａｕｓｅ ｏｆ ｔｈｅｉｒ ｉｎｔｒｉｎｓｉｃ ｆｌａｍｅ ｒｅｔａｒｄａｎｃｙ． Ｔｈｅ （ ） （ ｒｅｗｏｒｋａｂｌｅ ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ ｃｈｅｍｉｃａｌ ａｎｄｔｈｅｒｍａｌｄｅｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎｔｙｐｅｓ ａｎｄｔｈｅｎｏｆｌｏｗ ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ ｓｕｉｔａｂｌｅ