点阵式红外技术和发展趋势.docVIP

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点阵式红外技术和发展趋势

点阵式红外技术及发展趋势 一、红外夜视发光元器件的发展 随着技术的进步,红外夜视使用的发光元器件也在不断更新。以进入市场时间先后来分,可用三代元器件做表述: 1、第一代:传统LED灯 安防市场对夜视的需求在过去的5-6年中急剧扩大,但几乎99%的夜视产品都是采用“主动红外技术”,它是一种主动发出红外光,人眼看不见而摄像头可看到的技术。而大家采用的发光元器件清一色都是“发光二极管”,又称LED(Light Emission Diode)。它是目前使用最普遍的红外发光元器件,几乎占有95%以上的市场,但品质参差不齐,所以价格差异也大,每颗LED灯从人民币3角到1元不等。 但由于:1)传统LED散热处理不良,造成周遭温度太高而影响附近电子元器件的寿命(如摄像机板,控制电路板等)。 2)最为人垢病的是它的光衰减太快,一般不到一年就看不清夜视画面了。传统LED用“环氧树脂”(Epoxy)进行封装,但“环氧树脂”遇热后会产生断裂,随着时间长了,断裂面就愈来愈多,我们可以在显微镜下看下它明显的断裂面(请参考附图1、2所示)。红外光线通过每个断裂面时,有部分光穿过了,也有部分光折射回头了,而剩余的光线再次遇到下一个断裂面时,又会发生折射,通过的断裂面愈多则折射回头的光就愈多,出去的光就愈少。这就是为什么传统LED灯光衰减快、寿命短的主要原因。若改采用其它不断裂材料(如硅胶Silicon)取代环氧树脂,则其生产成本将超过现在的数十倍以上,从而完全失去了市场竞争力。 附图1:传统LED遇热后产生断裂面造成光线折回的示意图 附图2:传统LED遇热后产生断裂面的显微镜照相图 Flexibility Causes peeling and cracks under heat cycle stress condition(环氧树脂) Flexibility for stress relaxation -40℃x30Min?110℃x30MInx100cycles(硅胶) Stability Soldering Heat Causes peeling and cracks(环氧树脂) Clear under reflow test(硅胶) 2、第二代:阵列式集成红外光源 它集成了多颗红外发光芯片在一个小范围内,并作了“热电分离”处理,使得整个零件能置于任意大小、任意形状的散热体上,从而解决了散热问题,不再会由于高温而伤害了周遭其它电子元器件。又由于使用的硅胶(Silicon)封装,材料不断裂而极大的减少了光衰减,寿命较传统LED灯长了5-10倍。但: 1、阵列式集成红外光源的价格较传统LED灯高出甚多。 2、为了配合摄像机镜头的角度而使用透镜来缩小送光角度时,无可避免的有许多发光点偏离了透镜的中央(俗称:偏心现象)而造成送光效率不佳,以致相较于相同功率的传统LED灯而言,“不够亮”是其缺点。 3、第三代:点阵式红外光源 2009年,赛博公司首创的第三代 “点阵式红外光源”, 以独特的封装技术将新红外光源18个月内的光衰控制在10%以内,电光转化效能较第一代、第二代使用的三元晶片高出50%以上,降低了功耗,使用寿命是激光红外与传统红外的5倍以上,散热性能良好,质量等级高。第三代 “点阵式红外光源”出色地解决了第一代传统红外LED和第二代阵列式红外灯热量过大和亮度不足的问题,从而避免了传统红外LED灯在使用三个月后便出现光衰减的现象产生,而且大幅缩小了产品的体积。亦即在相同相同发光功率下,单颗点阵式红外光源相当于40颗传统∮8 LED灯的光亮度,或换一种说法:单颗点阵式在体积小于传统∮8 LED灯下,其发光功率好比传统红外LED灯的5倍光亮度。 它既有第二代体积小,散热处理好,寿命长的优势,又解决了因偏心现象而不够亮的缺点,价格更接近或低于传统LED。这是集第一代、第二代优点于一身,并完全避免了两者缺陷的最新一代红外光源。试想:有谁愿用约略相同的价格去买1/5或1/10寿命的产品? 二、点阵式红外光源产品特点 (1)不再以封装的晶片数量为标准; 特殊的“长晶工艺”,特殊的“晶片结构”,特殊的“封装技术”,颠覆了传统的红外产品的亮度标准。10年前,在一定的摄象机条件下,若识别距离要求达到50米,普通的优质红外灯至少需要60颗24MIL,体积很大,约 40,寿命最长1年;阵列式集成红外光源产品诞生后,仍然是60颗24MIL,但体积已经1,寿命5-10倍于传统LED;而今,只需要1颗42MIL,体积更小,寿命更长,识别距离可达到80米。追根究底,奥妙在于该晶片的光电转换效率极高,是世面上普通阵列式红外灯的两倍以上。正因为如此,由采用该晶片组装的产品,热量极小,寿命更长。 (2)不再以封装的Mil数为标准; (3)不再以输入/输出的功率为标准。 人们以红外芯片

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