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电脑辅助分析IC封装模具上浇口对充填及金线偏移的-亚东技术学院
2 6
2006 年 5 8 1 ~ 9 0
IC 金
IC
IC利 (Pro-E [1 2 3]
Rhino)(InPack Rhino) 1. (Wafer Back Grinding)
流Moldex3D-RIM 金 (Wafer) 度
InPack ANSYS
IC 金 2. 切 (Wafer Saw)
(CAD/CAE) 來IC (adhesive tape) (Wafer
料金力 Mount) (Dicing Blade)切 立
IC (Die Chip) 來
金量異 落 (I/O) 來
金量 離金量 (Leadframe)
離落金 3.(Die Attach)
金料 流 (Paddle)
力力金 力
力
不 不流 4. (Wire Bonding)
不 力異不 I/O (Pad) 利 ()金(Gold
wire)連I/O 連便
:流金
5. (Die Coating)
∕
力力
路 (IC) 量 益 6.(Molding) 利 (Transfer Molding)
了 IC IC (IC
不 Package IC Encapsulation
不 數 (Leadcounts) 不
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