MOS电路版图举例.PPTVIP

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MOS电路版图举例

CMOS工艺流程与MOS电路版图举例 1. CMOS工艺流程 1) 简化N阱CMOS工艺演示flash 2) 清华工艺录像:N阱硅栅CMOS工艺流程 3) 双阱CMOS集成电路的工艺设计 4) 图解双阱硅栅CMOS制作流程 2. 典型N阱CMOS工艺的剖面图 3. Simplified CMOS Process Flow 4. MOS电路版图举例 1) 简化N阱CMOS 工艺演示 氧化层生长 曝光 氧化层的刻蚀 N阱注入 形成N阱 氮化硅的刻蚀 场氧的生长 去除氮化硅 重新生长二氧化硅(栅氧) 生长多晶硅 刻蚀多晶硅 刻蚀多晶硅 P+离子注入 N+离子注入 生长磷硅玻璃PSG 光刻接触孔 刻铝 刻铝 2) 清华工艺录像 N阱硅栅CMOS工艺流程 初始氧化 光刻1,刻N阱 N阱形成 Si3N4淀积 光刻2,刻有源区,场区硼离子注入 场氧1 光刻3 场氧2 * 光刻1,刻N阱掩膜版 氧化层 P-SUB 光刻1,刻N阱掩膜版 光刻胶 掩膜版 光刻1,刻N阱掩膜版 光刻1,刻N阱掩膜版 N阱 P-SUB 光刻2,刻有源区掩膜版 二氧化硅 掩膜版 N阱 光刻2,刻有源区掩膜版 二氧化硅 氮化硅 掩膜版 N阱 光刻3,刻多晶硅掩膜版 FOX N阱 光刻3,刻多晶硅掩膜版 栅氧 场氧 N阱 光刻3,刻多晶硅掩膜版 多晶硅 N阱 光刻3,刻多晶硅掩膜版 掩膜版 N阱 光刻3,刻多晶硅掩膜版 多晶硅 N阱 光刻4,刻P+离子注入掩膜版 掩膜版 P+ N阱 光刻5,刻N+离子注入掩膜版 N+ N阱 PSG N阱 光刻6,刻接触孔掩膜版 P+ N+ N阱 光刻7,刻Al掩膜版 Al N阱 VDD Vo VSS N阱 光刻8,刻压焊孔掩膜版 钝化层 N阱 N阱 Si3N4 缓冲用SiO2 P-Si SUB N阱 有源区 有源区 N阱 N阱

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