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第三章 SMT 基础知识 一.SMT ROOM温度与湿度 温度----25℃以下 温度-----80% 二.烘烤区管制: 1.PCB,PCBA 在100~120 环境下烘烤4 小时 2.BGA 真空包装大100~125 环境下烘烤4 小时. 3.BGA 为散装或防腐静电袋包装则大100~125 环境下连续烘烤24 小时. 4 烘烤区温度由SMT 专人每2 小时测量一次并做记录. 5.所烘烤的PCB/BGA 取出烤箱后如超过规定时间则必须重新烘烤(PCB 以不超过72 小时, BGA以不 低过6 小时) 三.锡膏的管制: 1.锡膏出入冰箱要标示时间,锡膏储环境为4~10; 2.锡膏回收不得正好过两次.锡膏解冻不得低于4 小时.锡膏搅拌需3~5 分钟; 3.锡膏的粘度值为:180~260 之间;刮刀压力5;刮九速度20~50; 正常检验(NORMAL INSP.) 加严检验(TIGHTENED INSP.) 终止检验(STOP INSP.) 22 4.锡膏的厚度依钢网厚度而定,即钢网厚0.12,锡膏厚度为0.12~0.18 之间;钢网厚度为0.15,则锡膏厚 度为0.15~0.23 之间管制 5.锡膏的厚度与粘 度每6 小时测量一次并记录,使用锡膏时,注意锡膏的规格及型号; 6.锡膏清理:半自动印刷机每30 分钟清理一次;全自动印刷机每100 板清理一次. 四.上料的管制: 1.SMT IPQC 依当次生产机种之SMT 轴数上料对照表进行核对生产线已备好的物料,对其品名,规格,料号. 误差等进行核对,若为散料必须经LCR 测试确认无后方可上线. 2.DIP IPQC 依当次生产机种之“作业指导书”或BOM 单进行核对生产线已备好的物料,对其品名.规格, 料号.误差等进行核对. 五.调程运作状况 ★即生产线技术员调程后→生产线组长确认调程后之首件→ IPQC 对其确认好的首件进一步做确认,OK 后保存至当工今产品线清线. 六.IR.REFLOW之运作与管制: 1.IR Re-flow 之PRLFILE 分为四个温段:各温段的参数分别为: 2.恒温段:一般温度为140~180 之间,时间为40~60; 3.溶锡段(正式加热):一般焊温度稳寂静在210~240 之间,时间为 60~90 低不得低于45: 4 降温段(泠却):在室温自然冷却(由于急冷易产生鬼裂) 七.其它注意事项 1.波峰焊助焊剂浓度要求：0.825---0.830 2.作业前要烘烤的物料有:PCB,BGA 等 3.锡膏的回改的次数最多不能超过几次?锡膏的贮存温度是多少℃? 锡膏的回收的次数最多不能超过2 次:锡膏点的贮存温度在10℃以下 姓名:___________________ 工號:_________________ 職務:____________ 得分:_____________ 考試時間60分鐘, 總分105,另有5分為试卷整潔分 1. 基础题：總(37分) (1) 一般来说SMT车间规定的温度为( 22-28 ). (2) 目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为( 63/37)，其共晶点为( 183度 ) (3) 目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5 )，其共晶点为( 217度 ).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5 )，其共晶点为( 217度 ) (4) SMT段因REFLOW PROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是(回流区温度太高 ). (5) 英制尺寸长×宽0603=( 0.06*0.03 ) , 公制尺寸长×宽3216=( 3.2*1.6 ) (6) 丝印符号为272的电阻，阻值为( 2.7k )，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( 485 ) (7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架 )型,( 转塔 )型. (8) 贴片机应先贴( chip)，后贴(ic ) (9) 锡膏的取用原则是(先进先出)，在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为( 8H ). (10) 我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的. (11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分) ( sot ),( soic ),( plcc ),( qfp ),( bga ),( sop ),( switch ). (12) 电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为(