2009全球资通信产业发展趋势.pdfVIP

产 业 动 向 1．1 7。 深经理曾瑞榆指出： “第三季以来许多晶圆厂、封测 该报告指出，北美半导体设备厂商9)7份的3个月厂．部分内存厂．以及面板厂陆续提出扩产计划，第 平均全球订单预估金额为7．3281Z美元，较8月最终的四季资本支出仍有上调空间，而这也将使得今年度的 6．145{Z,美元回升大幅回升19．3％，也Hs2008年同期增资本支出可望高于先前的预测。而随着台积电、联 长12．8％。而在出货表现部分，九月份的3个月平均出 电，华亚科、南亚科均计划于今年第四季到明年间导 入50nm～40nm先进制程．预估半导体设备市场到明 货金额为6．246{Z美元，较8FJ最终的5．8亿美元增长 7．7％，但比去年同期的9．723亿美元少33％。 年都会呈现乐观增长。” 随着半导体产业整体景气好转．半导体相关设 SEMI所公布的B／B值是根据北美半导体设备制 备的订单量也从今年第三季开始回升，而今年9J9份 造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平 的订单年增长率(相较于去年同期year--to—year)更是均设备出货金额．所得出的比值。北美半导体设备市 从2007年5,q以来首次出现正增长。SEMI产业研究资场订单与出货情况如上表 MIC报告 2009全球资通信产业发展趋势 201 13．000个．仍远远落后于AppStore的85，000个，预期 3年Android产品将突破一亿台规模 未来发展，若Google力1]速推动AndroidMarket在其他区 资策会产业情报研究所(MIC)预估，2009年搭域市场的下载付费程序．或将大幅提高应用服务研发 载Android平台的智能型移动电话出货量为650万台，者的意愿，进而快速提升应用程序的数量．以吸引更 201 3年的出货量将达3，180万台，复合增长率高达 多使用者参与。 70．7％．远超过整体智能型移动电话的复合增长率 1 9．9％；预期至2013年，整体Android产品将达到1．26201 3年中国大陆3G用户2．8亿 亿台的规模，除智能型移动电话外．还包括PC-Iike、 Portable Device、Residential等产品，而Residential和 在中国大陆移动营运商大力的布建网络．资费调 Portable设备将成为主要的增长动能。 整以及采购多样化终端的驱力推动下，资策会MIC预 资策会MlC表示．随着Google发表Android平台估2013年中国大陆3G移动电话用户将达到2．8亿户， 并成立OHA联盟，已促使整体移动产业价值链产生 2009年中国大陆正式发放3G执照后．中国大陆 变化，Android平台的开放特性不仅可提供营运商更移动电话产业即发展自有网络技术标准与应用服务平 SENSE 多客制化的选择，同时也有利于HTC UI以及 台，移动电话品牌业者也积极的满足三大移动营运商 。之终端客制化需求．如联发科在芯片上整合移动电话 MotoBlur等移动电话制造商创造产品接1：3的差异化． 操作系统、uI接口以及软件应用平台．中国移动开发 而Android平台所提供的免费开源码，也促使更多消 自有操作系统OMS，推出Ophone移动电话．藉以实现 费性电子或Pc厂商装置制造商加入Android开发平台 的行列。 终端深度客制化