2010第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会参会回执.pdfVIP

第10卷第4期 信息报道 2010第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会参会回执 单位名称 有车接送)、文化考察等；选择D类请与会务组联系。 通讯地址 邮编 申请演讲 经营范围 拟演讲的题目： 联系人 电话 E．mail 拟演讲人姓名： 职务 参会代表 性别 职务 (主办单位将根据各公司的申请情况统筹安排，如有特 殊情况请提前声明) 电话 传真 手机 银行转帐 户名：北京菲尔斯信息咨询有限公司；开户行：北京银 行新源支行；帐号：01090510800120109086067。 请选择下列参会类型： 邮局汇款 A类；1200元人民币／人(不包含住宿．晚餐)； 地址：北京市朝阳区安贞里二区一号楼金瓯大厦418 B类：2300元人民币／人(另含标准二人间1床位，合室，邮编100029，收款人：北京菲尔斯信息咨询有限公司。 住，会议期间三天的餐费，文化考察)， 备注： c类：2900元人民币／人(另含标准二人间或单人间，单 1．请将此回执填写后尽快回传至会议组委会(传真010- 住，会议期间三天的餐费，文化考察l ，以便做好各项安排工作； D獒我单位希望在研讨会作技术演讲，请预留时间段。 2．报名联系方式： 注：A类包含会议资料、会议期间午餐、文化考察等； B、C类均含听讲席位、会议资料，会议期间餐费及3天住 6465525l646745l1 宿费(住宿在金百合大酒店，离麒麟山庄步行十分钟路程， 上海联系人：张军营，黄刚，Tel：021 (上接第7页) 自感，可满足高速或者微波的应用；(4)具有优异 的热性能，主要因为底部有大面积散热焊盘；(5)重 量轻，适合便携式应用。它符合半导体向小体积高 性能化方向发展的未来发展趋势，所占市场份额势 必越来越大。 在使用特定结晶型树脂的同时，结合使用特殊 的偶联剂，长兴电子材料(昆山)有限公司已开发 性数据及客户端评估结果来看，EK5600GH产品具有 低粘度、低收缩率、高流动性及高可靠性的特性，可 图7红外线扫描图 满足QFN封装的要求。 作者简介： 王殿年(1977．)，男，江苏泰州人， 4 结论 长兴电子材料(昆山)有限公司技术部 QFN封装的主要特点有：(1)无引脚焊盘设计