2010年全球半导体营收可望增长20%.pdfVIP

产 业 动 向 的发展．到2020年以前．超紫外光(EUV)的双图案．此外．Joo-Tai (doublepatterning)曝光技术就会制做出10nm以下的change memory)． 深纳米部件。内存技术目前受到的限制可以则运用3D 结构克服．例如新的电荷撷取闪存(chargetrapflash， affect)，以及polymermemories都有机会降低成本与提 CTF)。而他也预估从目前的多芯片堆栈技术继续发高效能．而成为内存技术的明日之星。至于半导体厂 展．至2013年将达成多晶圆堆栈技术．至mJ2018年则可何时跨入1 望出现多层材料结构堆栈技术。微机电(MEMS)技术 201 与系统整合也将开花结果。 5年就会不符合经济效益。●‘ Gartner报告 201 0％ 0年全球半导体营收可望增长2 国际研究暨顾问机构Gartner发布最新的产业展望对半导体销售和库存间的平衡态势。Gartner相信，半 报告，2010年全球半导体营收将可达2，760亿美元，导体销售在短期内必须进行微幅修正．以使得芯片与 较2009年的2，31O亿美元增长19．9％。 终端系统的销售趋势重新取得平衡。 Gartner研究副总裁BryanLewis表示，“我们已 由于系统业者因应开学和圣诞节销售旺季而增加 看到半导体产业将于2010年展现强劲增长的明确迹产量、预建库存，第三季半导体销售的季增幅通常可 象。尽管当年半导体销售年增率衰退9．6％，2009年强劲增长9％。但Gartner对半导体产业新的预测，第 第--30第四季的营收接连呈现令人惊喜的强劲季增三季销售将增长7％．接下来的第四季则相对持平， 幅。走出年初的阴霾．2009年Pc设备生产量实际为如此半导体销售更能符合终端系统销售趋势。 “DRAM价格上涨与Pc需求强劲 激励半导体产业。在销售增长和删减资本设备支出的 驱动力。Lewis表示， 情况下，晶圆代工厂和封装厂的产能利用率接近极 限，大多数地区和应用市场的订单亦呈显着增加。然 至今增长最为快速的设备。” 而．关键问题在于景气能维持目前的复苏速度7或是 Gartner预期，半导体产业直至2014年皆将持续增 将会出现修正7” 长。若半导体产业营收在2012年如预期地超过3000亿 Gartner密切追踪过去景气衰退时和当前终端系统美元，在2014年即可望进一步达到3，040亿美元。● 下期预告： 触摸传感器与微机电系统 LED照明和驱动器 2010．03／电子与电脑_-·- 17 万方数据