dac蹒跚而行前途难稳定.pdfVIP

COMMENT EDN评论EDN MduryWrlgm EDN编辑总监 DAC蹒跚而行前途难稳定 2007年6月在美国吊迭戈举办的DAc(设争年和DAc方面的主要问题还是如何岭证 计自动化大会)再次揭示了芯片设计领域不叨朗 以最新工艺制造的soc(蕈片系统)。会议明确地 的发展前景。 Jcomm对此非常关心。还 指出，H∞adcom和Qua l斯且，组织者lE在寻求新的途径来挽H展览有什么人会重视这一削题?这些人为数不多。 规模和参展客户日益萎缩的局面。今年，组织者 Intel虽然也有这方面的需要，{H却有自己的上 提出了一个自动化主题，尽管这些努力最终并没 具。内存厂商需要最新的工艺技术，{吐由干有了 取得什么实质的成效。可以肯定的是，大会将继 Ecc和其它纠错技术，就不需要垒面地验i止内存 续为芯片设计师提供有价值的教育。但这些芯片 模块了。 设计师，特别是掌握先进工艺的芯片设计师，人 可笑的是，我不能肯定那些EDA厂商自己 数越来越少，并且他们所服务的公司类型也与数 是否真的审视该问题。MenforGraphjcs舟验证工 年前不同了。 具的研究r很有成效。但通过对在星其爿日会议上 EDN和TsMc征星剿日共同主持了这届报告的了解，工具厂商可能并不相信他们有足够 EDAc(EDAconsor【ium)的接待和会议，拉开展的兴趣来了解用户以及对设计‘流芯片所需的新 会的序幕。EDN执行主编Ronwjlson和的系统级方法的创新。现在，TsMc和其它1讪s 《ElectronlcNews／Electronic Bus讪ess》总编Ed显然需要无_：L厂芯片厂商为他|f¨的T厂供货，而 且TsMc，与其它fabs必须依桷这种级别的支持 spenmg共同丰持，在高级lc设计经理与来一fab 与EDA市场的营销经理问展开了争辩。wiIson来进行先进的芯片殴H。 IP 在他的博客上总结r·些会议要点(参见”ls 同时，我怀疑cisco这样的厂商正在救变 reuse．rathcr廿latfl工lESLthenextlevdofabstraction明确的工艺节点。大型通讯j殳备厂商不能将所 f研soc dcsl如?”)。我要谈些自己对f此会议的有的功能都集成到一个芯片rfl，他们有时也要 看法，觉得他f『J并没有在DAc方衙取得什么真采用现成的AssP。Apple公司可能没有兴趣设 正的成效。 计soc芯片，用于1Pod。这需要每年两次地改 首先，你可以从参加会议的芯片设计师方衙 变这种技术，以抓住升级的市场和新用户。 得卅某些结论。主要的无上厂Ic厂断BroadcomA口口leⅢU不会销售大量的单一产品来满足定制 SOC。 和OuaJcomm出席了大会，但像clsco、Appk、 及Nokia等公司均末参加。AsIc设计公司简而言之，DAc的情况也差不多。正如我去 esllicon也参加了人会。但却没有任何一位为终年所写的：“DAc令人失望：