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技术特写 l FPGA引领设计工具走进ASC领域 高原编译 一来，它们就能在密度、性能以 简称 equipmentmmm白ctllrer， 及把信号加载到芯片上和从芯片 OEM)的安排，在EDA软件供应 上移除的能力这几方面达到新的 商的帮助下所提供的工具，这样 高度，如表1所示。 的工具仅限于在某一特定FPGA供 但组成这些FPGA电路的并不应商生产的硅片上使用。这些工 是单单只有硅片而已。用于FPGA具对那些已经确定了某位FPGA供 的工具流程。无论是由硅片供应 应商的设计者们来说是再合适不 商提供的还是来自于第三方EDA 过了。 电 第二类包含了由独立于FPGA (elec仃oIlicdesig皿automatic， 子设计自动化)软件供应商的， 供应商的EDA软件供应商所提供 都在不断改进，以支持这些芯片 的工具。设计者们常常想要让自 不断发展的各项性能。 己的电路在各家制造商所生产的 FPGA芯片上都成为标准设计。独 应用模式 立于供应商的实施流程使这一过 当今的高端FPGA(现场可编 一般来说．用于实现FPGA的程与不得不从一套工具换到另一 程门阵列电路)具备大量的片上 工具主要有两大类。第一类包括 套工具的做法相比变得更容易 资源，这样它们就能采用那些过 由FPGA供应商以低成本出售，甚了。 去似乎是仅限于在ASIC 至可能是免费提供的工具。在大 更进一步，FPGA的使用者们 多数情况下，这些工具都是专用 (ApplicationSpecifichtegrated 通常会将它用于两大主要领域。 Circuit，专用集成电路芯片)芯于供应商自己的特有设备的。由 人们要么是用它们来建立ASIC模 片中使用的电路。而且FPGA很快此产生的是由FPGA供应商按照原型，要么就是制造其他的完全定 就将会达到65nm工艺节点，这样始设备制造商 (original制集成电路芯片。对这些使用者 而言，FPGA就像是一种验证手 段，只是它还能为他们ASIC设计 Density 1X ～2X ～4X ～8X 中的部分或全部建立模型．在这 PerforInance 1X