第6篇 集成电路器件及SPICE模型.pptVIP

第6章 集成电路器件及SPICE模型 6.1 无源器件结构及模型 6.1.1 互连线 互连线设计应该注意以下方面： 大多数连线应该尽量短 最小宽度 保留足够的电流裕量 多层金属 趋肤效应和寄生参数（微波和毫米波） 寄生效应 6.1.2 电阻 实现电阻有三种方式： 1.晶体管结构中不同材料层的片式电阻（不准确） 2.专门加工制造的高质量高精度电阻 3.互连线的传导电阻 图 (a)单线和U-型电阻结构 (b)它们的等效电路 对于理想情况，Oˊ点的交流电阻应为无穷大，实际上因为沟道长度调制效应，交流电阻为一个有限值，但远大于在该工作点上的直流电阻。在这个工作区域，当漏源电压变化时，只要器件仍工作在饱和区，它所表现出来的交流电阻几乎不变，直流电阻则将随着漏源电压变大而变大。 6.1.3 电容 在高速集成电路中，有多种实现电容的方法： 1）利用二极管和三极管的结电容； 2）利用图6.5(a)所示的叉指金属结构； 3）利用图6.5(b)所示的金属-绝缘体-金属(MIM)结构； 4）利用类似于图6.5(b)的多晶硅/金属-绝缘体-多晶硅结构； 图6.5 (a)叉指结构电容和(b)MIM 结构电容 电容 平板电容公式 高频等效模型 自谐振频率 f0 品质因数 Q 6.1.4 电感 引言 集总电感