陶瓷烧结原理及工艺.pptVIP

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2017-08-20 发布于河南
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陶瓷烧结原理及工艺.ppt

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陶瓷烧结原理及工艺

第一节陶瓷的烧结理论第二节陶瓷的烧结方法第三节陶瓷烧结后的处理;第一节陶瓷的烧结理论; 烧结的主要阶段： 1）烧结前期阶段（坯体入炉——90％致密化） ① 粘结剂等的脱除：如石蜡在250～400℃全部汽化挥发。 ② 随着烧结温度升高，原子扩散加剧，孔隙缩小，颗粒间由点接触转变为面接触，孔隙缩小，连通孔隙变得封闭，并孤立分布。 ③ 小颗粒间率先出现晶界，晶界移动，晶粒长大。; 2）烧结后期阶段 ① 孔隙的消除：晶界上的物质不断扩散到孔隙处，使孔隙逐渐消除。 ② 晶粒长大：晶界移动，晶粒长大。; 烧结过程的物质传递; 影响烧结的因素;第二节陶瓷的烧结方法;固相烧结液相烧结气相烧结活化烧结反应烧结; 常见的烧结方法; 将粉体压坯或装入包套的粉体放入高压容器中，在高???和均衡的气体压力作用下，烧结成致密的陶瓷体。; 反应烧结、气相沉积成形、高温自蔓延（SHS）烧结、等离子烧结、电火花烧结、电场烧结、超高压烧结、微波烧结等;第三节陶瓷烧结的后处理; 为改善烧结后的陶瓷制件的表面光洁度、精确尺寸或去除表面缺陷等，常利用磨削、激光以及超声波等加工方法对其进行处理。