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陶瓷电容器故障模式与机理分析
失效發生;（一） 內部開路﹑半開路;（二） 內部擊穿﹑短路﹑半短路;（三） 電性能退化;引線短裂;（五）﹑重測合格; 陶瓷電容器耐壓失效模式解析
陶瓷電容器耐壓失效模式有以下三種典型模式﹕
第1 種模式﹕電極邊緣瓷片貫穿(擊穿點在銀面邊緣位置)﹔
A.可能原因:
1. 粉末及其配制問題
2. 素地邊緣的致密性不佳
陶瓷體
銀電極
B. 失效模式在制程中的具體表現﹕
1. 銀面邊緣位置針孔
2. 銀面邊緣位置針孔﹐同時此位置部份陶瓷炸裂。
3. 裂痕（先針孔后裂痕﹐素子表面有燒蝕碳化之小黑點﹐裂痕為新痕跡。
C. 應對措施:
信息及時反饋前段制程﹐要求其改善提升素地整體耐壓水准
;第2 種模式﹕瓷片延邊導通或瓷片邊緣破裂破損(擊穿點在素子側面)﹔
A.可能原因:
1. 素地表面有污點﹐如銀﹑助焊劑﹑油質﹑焊錫渣等
2. 涂料中有導電雜質
3. 涂料中有氣泡
4. 涂料致密性不佳
5. 涂料包封層固化不充分
B. 失效模式在制程中的具體表現﹕
1.跨弧
2.崩邊
3.側邊炸裂
C. 應對措施:
1.素子外觀（擴散﹑側邊沾銀）管控﹔
2.助焊劑液面控管適中﹐及瓷片浸入深度控管﹔
3.及時徹底清理錫槽中的錫渣等雜質﹔
4.涂料的絕緣品質証﹔
5.涂料包封及固化工序品質保証。
;第3 種模式﹕電極內瓷片貫通(擊穿點在素子（銀面）中心及其周邊位置)。
A.可能原因:
1. 素地致密性極差
2. 素地里面有裂痕﹑氣泡﹑導電雜質等
B. 失效模式在制程中的具體表現﹕
1. 素子中心及其周邊位置針孔
2. 素子中心及其周邊位置針孔。同時此位置部份陶瓷炸裂。
3. 裂痕（先針孔后裂痕﹐素子表面有燒蝕碳化之小黑點﹐裂痕為新跡。）
C. 應對措施:
1.素子外觀（擴散﹑側邊沾銀）管控﹔
2.助焊劑液面控管適中﹐及瓷片浸入深度控管﹔
3.及時徹底清理錫槽中的錫渣等雜質﹔
4.涂料的絕緣品質証﹔
5.涂料包封及固化工序???質保証。
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