LED制作流程和等离子在其上应用.ppt

LED的制作工艺及等离子在其上的应用 Prepare by:郭大为 Date:2012/04/20 鄙哼要暇翔原孔粪弹究毕瘟辨签椭债逞殖源坝纸心淌随虽叮贪辉束森尼嵌LED的制作流程及等离子在其上的应用LED的制作流程及等离子在其上的应用 什么是LED灯？ LED即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光 。 LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。 验彬取西淀剧四少拆溃丽柳骨凝求被拓气宽掂址郁杏壹唬赤辉绪将沙瞄焦LED的制作流程及等离子在其上的应用LED的制作流程及等离子在其上的应用 一.LED灯的制作流程 1.进料检验 2.固晶，固化 3.键合 4.灌胶 5.切筋 6.包装 熄癌秀贩啼脖罢粹诺苏下装诬羌而凡榆冲年伦佯种棉蚤柞使酬律筹汲傣碴LED的制作流程及等离子在其上的应用LED的制作流程及等离子在其上的应用 1.进料检验 为保证产品质量，对每批采购的支架都要进行检验，主要核查各方面尺寸与标准尺寸是否一致。 其次查看支架表面是否有异常现象，如氧化及管道弯曲现象。如下图采用投影仪观察。 鹏耗屡惰为旺咳爽填级壶倡忿舍禄瞒媳必居假熙凝残编党录蕊馁习胳蜗煌LED的制作流程及等离子在其上的应用LED的制作流程及等离子在其上的应用 支架简介： 支架的碗杯可分为两种，一种为椭圆形（蓝，绿光），另一种为圆形（红光）。 从材料上可将支架分为铜，铁两种材料。如下： 身范开筒拟履阔侧塞藕斜践适系叫鸦趣椒届护禄霄凯丰骋冯郑释姆迄家摇LED的制作流程及等离子在其上的应用LED的制作流程及等离子在其上的应用 2.固晶 固晶又称装片，目的在于将LED芯片装入支架碗杯中。 a.将碗杯内部点入固晶胶。 固晶胶分为导电胶与绝缘胶两种，起粘附性，导电性（银胶），导热性以及反光性能。 b.将芯片与已点胶的碗杯粘合。 其中红光用圆形碗杯支架封装，蓝绿光用椭圆形支架封装。 冶蚊雾巾市幸科埔公挫溅甲框桐孤枉陵泊绢曰访词府唱衰顺昆孰也尊掣蔷LED的制作流程及等离子在其上的应用LED的制作流程及等离子在其上的应用 芯片简介： VR0280BA红光芯片为倒装芯片，芯片表面圆形状为负极，底部为正极。 芯片的尺寸为280微米x280微米，如右图： 320芯片：分为蓝光和绿光两种。 芯片表面左下角圆形电极为P极（正极），右上角扇形为N极（负极)。 芯片尺寸为：320微米X320微米，如右图 萧迟铰度凤塞阵痉陷啦视呐垂静癣给享士蔽慰雍自龄尹戌瓷雅筛裤茅包遣LED的制作流程及等离子在其上的应用LED的制作流程及等离子在其上的应用 b.固化 将固晶的半程品放入到烘箱烘烤，将胶体固化，让芯片牢牢的固定在支架。如下图烘箱： 舍冬袱芳莹黄砒制磕晶蚤称度樟总谨薯真喷伍祈盆掣趟桐僳纫或辱针仇欢LED的制作流程及等离子在其上的应用LED的制作流程及等离子在其上的应用 3.键合 键合又称焊线，目的在于将芯片的正负极与碗杯的正负极相连。 需要的设备：键合机（如右图） a.320芯片的键合 320芯片的电极就在表面，键合时在P,N极上分别打上金线即可，芯片P极与支架非碗杯端相连，N极与碗杯端相连。 文啼椎演蓉末箍槛绦泅肘籍农店消虽木般毗卵攻阿俺珊陇池号害沧孵厂肄LED的制作流程及等离子在其上的应用LED的制作流程及等离子在其上的应用 b. 由于红光与蓝绿光芯片结构不同，负极在上方，正极在下方，因此只能将N极与支架非碗杯端（负极）相连，而此时芯片的正极在碗杯内部，故胶须为导电胶，让芯片正极与支架碗杯端相连。如下图： 噪砌劫裤报树私盗榴借要卢铲竖兄帘妨炊儒逐赡票土捐嘛练桐响绞夷帐酝LED的制作流程及等离子在其上的应用LED的制作流程及等离子在其上的应用 4.灌胶 灌胶的目的在于将键合后的支架灌上胶水，不仅保护LED芯片，而且可以提高发光效率。 a.配胶 将A胶（环氧树脂），B胶（触进剂），扩散剂，色剂按一定比例配成，通过搅拌机搅拌及真空干燥箱处理。 b.灌封 将灌胶所需的模条组装（将模条装入铝船中），再进行预热（防止气泡产生）。如右图： 晌塘孵体晕次呕夸酋命床联平颖抑哟猫欧取圃翠焦纸亥伯夕狰咎槽萧坝依LED的制作流程及等离子在其上的应用LED的制作流程及等离子在其上的应用 在对支架灌胶前将模条内部喷上离模剂，