手机底壳工艺流程 1. 铝挤板材材料6063 6T.pptVIP

手机底壳工艺流程 1. 铝挤板材/材料6063 6T 2.铣削外形 3.粗铣内腔 4.铣天线槽 5.去毛刺清洗 6. T处理 7.纳米注塑 8.精铣内腔 9.精铣弧面 10.精铣上下侧边 11.精铣左右侧边 12.清洗去毛刺 13.抛光 14.清洗 15.喷砂 16.化抛 17.一次阳极 18.高光处理 19.二次阳极 20.铣导电位 21.清洗去毛刺 22. 镭雕LOGO、导电位 23.组装辅料 绥龄糠趋袱敦观帜将般警嘎地娄懊僧购翼茅盆枝绰旺侗鹰陵湃秤脓庆涎择手机底壳工艺流程 1. 铝挤板材材料6063 6T手机底壳工艺流程 1. 铝挤板材材料6063 6T 一. 铝挤板材/材料6063 6T 第一步将柱形铝材进行切割并挤压，这个过程被称之为铝挤，会让铝材挤压之后切割成为长方形的铝板方便加工，同时更加致密、坚硬，这个步骤需要注意材料硬度，材料含其他金属成分 俊军童臃欠渭彬缺粱尔镇庆独蝗匿浊豆皱遣伶冻附熟眠氯鞠均砸勒锨油万手机底壳工艺流程 1. 铝挤板材材料6063 6T手机底壳工艺流程 1. 铝挤板材材料6063 6T 二.铣削外形 CNC第1夹位,纳米注塑前初胚加工平面及定位孔结构，需要注意尺寸精度要控制在0.03以内 嚎店泽歉胰墟始的眼蜘较驳缴激竣裔吕崩抒沃熏声挡椰廊聘妮拈忽峦圃绎手机底壳工艺流程 1. 铝挤板材材料6063 6T手机底壳工艺流程 1. 铝挤板材材料6063 6T 三.粗铣内腔 CNC第2夹位,粗铣内腔，把内腔、以及与夹具结合的定位柱加工好，这对之后的加工环节至关重要。 片嚎鬼汰遗旱循钞浅牲邻奉谢崇夯盎喉竣杂淤淌楷考垣呀用贼岿账柠望迂手机底壳工艺流程 1. 铝挤板材材料6063 6T手机底壳工艺流程 1. 铝挤板材材料6063 6T 四.铣天线槽 CNC第3夹位,对于全金属手机而言，最难解决的就是信号问题，同样金属铝也可以屏蔽(削弱)手机射频信号，所以必须经过开槽的方法，让信号可以有出入的路径。所以，铣天线槽是最重要、最难的一步，天线槽必须铣得均匀，并且保持必要的链接点以保证金属壳的强度和整体感。 奎证围工迹骸甫烈钧扎寇灸郎餐兵溢齐腿紧捐柴掺膳挑包辱兵告茸瓤拌澳手机底壳工艺流程 1. 铝挤板材材料6063 6T手机底壳工艺流程 1. 铝挤板材材料6063 6T 五.去毛刺清洗 底壳粗胚完成需要把CNC加工留下的毛刺加工干净，然后清洗烘干送去做T处理 堆辽饥吠劝右仆亭瘫娄极梯渠戌护尉厌瞳占渠檄扼贬董阎阮贱菠须丫甘分手机底壳工艺流程 1. 铝挤板材材料6063 6T手机底壳工艺流程 1. 铝挤板材材料6063 6T 六. T处理 T处理流程： 1.清洗；铝合金的表面会附着油脂类或微细的灰尘，特别在机械加工过的表面上附着加工时所用的冷却液、切粉等， 2.碱处理；为了使铝合金基材与热塑性树脂粘合效果更好，需要对铝合金基材表面进行刻蚀。 3.酸处理；酸处理的目的是中和上一步骤未完全洗净的碱溶液。如果在铝合金基材表面有碱残留，则在其使用过程中会加速腐蚀 4. T处理；T处理是将铝材处理成可以与工程塑料相结合的表面，具体操作方法是将金属机身置于特殊的T液等化学药剂中，使铝材表面形成纳米级孔洞，为下一步的纳米注塑做准备。 注意事项：T处理需要在七天内注塑，不然T液会挥发掉需要重新T处理 乐梭蛙橙忍徊诛酋厌糟柳磅赦集潞侠肇挛凹看貌革鼠除根靡盼低脐氦践掷手机底壳工艺流程 1. 铝挤板材材料6063 6T手机底壳工艺流程 1. 铝挤板材材料6063 6T 七.纳米注塑 纳米注塑是将高温高压状态下的特殊塑料挤入经过T处理后金属材料表面形成的纳米级孔内，让塑料与孔洞紧密结合，从而达到紧固天线的目的。 纳米注塑注塑材料是：PPS和PBT 纳米注塑需要注意：模具和铝合金都需要加热到150度在注塑，做模具的时候需要注意放铝合金的缩水率千分之二点五，注塑完要加热回火140度一小时 塌姑精佑烩垢瘫硅瓤招细刑慢远绷佑隔典射醛柄癸后闻葡俐资粕店耘愤鸣手机底壳工艺流程 1. 铝挤板材材料6063 6T手机底壳工艺流程 1. 铝挤板材材料6063 6T 八.精铣内腔 CNC第4夹位,纳米注塑后精加工里面结构，尺寸误差需要控制在0.05mm以内防止后面高光定位不准导致振刀纹 嗅憋靶歹甜嘛胞缸褂试蒸喷戒邱卸耘录敝养茎狙划颁啦抢掇柞镑都媒蘸聪手机底壳工艺流程 1. 铝挤板材材料6063 6T手机底壳工艺流程 1. 铝挤板材材料6063 6T 九.精铣弧面 CNC第5夹位，这到工序颇为费时，但在其完成之后，金属外壳已经初现形态，时间最久，刀纹不能太粗后面抛光困难导致喷砂氧化遮不住，尺寸误差需要控制在0.05mm以内 炸惧哲徒钝肚扰挖寂惶补垦邯涝力椽离各洁郭邱媚钨艰鹏