印制板网印贯孔和碳膜电路制造工艺部分.docVIP

印制板网印贯孔及碳膜电路制造工艺部分 A、银浆贯孔工艺部分 1、问题：贯孔导电印料拉尖 原因： （1）网距低 （2）起翘速度太快 （3）没有起 解决方法： （1）适当调整网距。 （2）调整起翘与网印速度一致。 （3）调整起翘。 2、问题；贯孔导电印料附着力差 原因： （1）固化时间不足 （2）固化温度不到 （3）烘箱的抽风系统失灵 （4）贯孔前表面处理不干净 （5）贯孔导电印料失效 解决方法： （1）严格控制固化时间与温度。 （2）调整固化温度达到正确值。 （3）检查及维护烘箱的抽风系统，保持正常状态。 （4）检查与控制表面处理及处理后的表面状态。 （5）更换。 3、问题：部分贯孔后的导电涂层覆盖面积太小 原因： （1）贯孔用的模版孔径与需贯孔的印制板孔径不垂直 （2）网版的孔盘与印制板孔径不垂直 （3）印制板板面与模版间不平整 （4）网框翘曲 （5）贯孔印料粘度太大 （6）模版的孔径被堵塞 解决方法： （1）调整模版与印制板的定位。 （2）重新调整网版与印制板贯孔的孔径位置。 （3）检查模板的平整度。 （4）检查网框并进行校正。 （5）用专用稀料调整贯孔印料的粘度。 （6）清理后检查模版的孔位。 4、问题：部分贯孔后的导电涂层覆盖面积太大 原因： （1）导电印料粘度太小 （2）网印间温度太高 （3）印制板的板温太高 （4）抽真空量太大 （5）刮刀速度太慢 解决方法： （1）调整印料粘度达到工艺要求。 （2）降低室内温度。 （3）将印制板冷至30℃以下。 （4）适当减小真空量。 （5）调整网距至3毫米。 （6）适当加快网印速度。 5、问题：孔内导电印料拉脱 原因： （1）预干燥不完全 （2）干燥时间不足 （3）模具未开盲孔 解决方法： （1）检查预干燥抽风及干燥的温度与时间。 （2）检查模具并开盲孔。 6、问题：贯孔导电印料不耐溶剂 原因： （1）干燥时间不足 （2）干燥温度不够 解决方法： （1）适当调整干燥时间。 （2）适当调整干燥温度。 7、问题：贯孔时孔未渗透 原因； （1）网距太高 （2）真空度不够 （3）网印速度太快 （4）导电印料粘度太高 （5）网膜太薄 （6）刮刀形状不符合 （7）模版与印制板孔位不匹配 解决方法： （1）调整适当的网距。 （2）适当增大抽真空量。 （3）降低网印速度。 （4）用专用稀料适当调整印料粘度。 （5）增大网膜厚度。 （6）选择合适的刮刀形状。 （7）检查模版与印制板孔位的位置。 8、问题：贯孔时孔穿透 原因： （1）真空度太大 （2）导电印料粘度太低 （3）真空装置没有缓冲挡板 解决方法： （1）适当减小真空量。 （2）增大导电印料的粘度。 （3）检查网印设备中是否有缓冲抽真空的挡板。 9、问题：贯孔后贯孔点渗展 原因： （1）网距太低 （2）导电印料粘度太低 （3）网印速度太慢 （4）未抽真空 （5）模版与印制板孔位不匹配 解决方法： （1）适当调高网距。 （2）增大导电印料的粘度。 （3）适当加快网印速度。 （4）检查真空系统，重新开启抽真空。 （5）检查模版与印制板的孔位的位置。 B、碳膜印制板制造工艺部分 1、问题：碳膜方阻偏高 原因： （1）网版膜厚太薄 （2）网目数太大 （3）碳浆粘度太低 （4）固化时间太短 （5）固化抽风不完全 （6）固化温度低 （7）网印速度太快 解决方法： （1）增大网膜厚度。 （2）适当选择低的网目数。 （3）调整碳浆粘度。 （4）适当延长固化时间。 （5）检查抽风管道，增大抽风量。 （6）提高固化温度。 （7）适当降低网印速度。 2、问题：碳膜图形渗展 原因： （1）网印碳浆粘度低 （2）网印时网距太低 （3）刮板压力太大 （4）刮板硬度不够 解决方法： （1）适当调整碳浆粘度。 （2）适当提高网距。 （3）降低刮板压力。 （4）选择合适的刮板硬度。 3、问题：碳膜附着力差 原因： （1）网印碳膜前板未处理干净 （2）固化不完全 （3）碳浆过期 （4）电检时受到冲击 解决方法： （1）加强板面的清洁处理。 （2）适当调整固化温度和固化时间。 （3）更换。 （4）调整电检时的压力。 （5）检查模具是否在上模开槽。 4、问题：碳膜层有针孔 原因： （1）刮板钝 （2）网印的网距高 （3）网版膜厚不均匀 （4）网印速度快 （5）碳浆粘度高 （6）刮板硬度不够 解决方法： （1）精心磨刮板的刀口。 （2）适当调低网距。 （3）调整网膜厚度。 （4）适当降低网印速度。 （5）调整碳浆粘度。 （6）选择合适的刮板硬度。