3d tsv测试的挑战和潜在解决方案 3d tsv test ate challenges and potential solutions.pdfVIP

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2017-08-20 发布于上海
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3d tsv测试的挑战和潜在解决方案 3d tsv test ate challenges and potential solutions

封装技术与设备封装技术与设备鞠—函甬霸鞲麴璧塑曼曼曼翼圈—昌口一鲞氢垂竖塑坚圈 3DTSV测试的挑战和潜在解决方案 Erik and Ben，Scott，Karen，Andy，Robert (Verigy) 摘要：3D硅通孔技术增加电路密度、降低功耗、提高带宽的优势在业内已得到广泛的认可。随着3DTSV技术的迅速发展．对于测试成本的优化就显得尤为突出，现有的测试方法已提出了很 TSV测试技术挑战的完整的3D 多挑战3DTSV技术的解决方案。提出了一种不同的应对3D TSV TSV测试解决方案，其中某些方面涉及到3DTSV测试的前沿技术，而且也是唯一面向3D 测试特定的解决方案。最后，给出了一些采用完整3DTSV测试中其余的挑战。关键词：3D硅通孔技术：测试技术挑战；测试解决方案；前沿测试技术；直接晶圆探测中图分类号：TN307 文献标识码：A 3DTSVTest：ATE and solutions challengespotential Erik Ben，Scott，Karen，Andy，Robert，and (Verigy) The3DTSVrevolutionis a thateitherrelatetoaccelerationofthe fore— happening!After already slow solutionforincreasedcircuit seen to start，the density， heterogeneousintegrationroadmapunique lower and bandwidthnew relatedto3D． power consumptionimproved problems tobeonits for inthe Thefirst makecertaintestsolutionsU— appears wayadoptionindustry． problems Thereisa oftest suitablefor3D thesolutionsin strongemergingcommunityengi-niquely even-though as are for neers varioustest well isolationnot necessary addressing challenges【14】as specificallydeveloped can