si片磨削中砂轮粒径对si片损伤层的影响 effect of the grain size of grinding wheel on surface damage in grinding of si wafer.pdfVIP

工毯T术vchni与quePIo∞器M毗蛐伊a她nd步 Si片磨削中砂轮粒径对Si片损伤层的影响 唐兴昌，肖清华，周旗钢，闫志瑞 (北京有色金属研究总院，北京100088) Rim 摘要：在直径300 Si片制备中，利用双面磨削技术能为后续加工提供高精度的表面，但 Si片损伤层厚度较大。通过扫描电子显微镜和透射电子显微镜对si片表面及截面进行观察，得 到了经不同粒径的砂轮磨削后的Si片的表面及截面形貌、si片的表面及亚表面损伤层的厚度并 进行了分析比较。结果表明，用粒度更小的3000#砂轮磨副，能够有效地降低si片表面及亚表 面损伤层的厚度，为优化300ranl单晶Si片双面磨削工艺、提高si片表面磨削质量提供了清晰、 量化的实验理论依据。 关键词：硅片；双面磨削；表面损伤；亚表面损伤 中图分类号：TN305文献标识码：A 文章编号：1003．353X(2008)12．1091．04 EffectoftheGrainof