sn-zn-al无铅钎料的助焊剂研究 investigation on fluxes for sn-zn-al lead-free solder.pdfVIP

第28卷第12期 电 子 元 件 与 材 料 、，oJ．28No．12 ANDMATERIALS Dec．2009 2009年12月 ELECTRONICCoMPoNENTS ．Sn．Zn．Al无铅钎料的助焊剂研究 王常亮，刘欢，周健，孙扬善 (东南大学材料科学与工程学院，江苏省先进金属材料高技术研究重点实验室，江苏南京211189) 摘要：Sn．Zn．Al三元合金是一种抗氧化性较好的钎料合金，润湿性不良是阻碍其应用的主要问题。通过铺展率 测量来研究不同助焊剂对Sn．zn．Al钎料的助焊性能．结果表明：在传统的松香助焊剂中添加环己胺氢溴酸盐或乙 酰胺可以显著提高其活性，使Sn．zn．Al钎料在铜片上的铺展率显著提高；当环己胺氢溴酸盐与乙酰胺以复配的形 式混合加入时，其改善润湿性的效果进一步提高，二者的最佳质量比为1．O：1．5。使用复配助焊剂的焊点饱满光亮， 接头平整，无明显缺陷，显示其对sn．Zn．A1钎料具有良好的助焊效果。 关键词：Sn．zn．Al无铝钎料；助焊剂：铺展率；润湿性 doi：lO．396蛳．issn．1001-2028．2009．12．018 中图分类号：1’G42 文献标识码：A 文章编号：1001．2028(2009)12．0060—04 nuxesfor lead-freesolder on Sn-Zn-Al InVestigation WANG Huan，ZHOUJian，SUN Changliang，LIU Y．angshan forAdVancedMe诅llic ofMaterialScienceand (JiangsuKeyLaboratory Matcrials，College Engineerin禹SoutheaSt 21ll 89，China) uniVersity’Nanjing Abst朋ct：Inferioristhemain of whichhas wettability disadV锄tageSn-Zn-Altemaryalloy superioranti-oxidizability． mtiomeasurementwasusedt0characterizethe ofSn-Zn·AIsoldertothe sliceunderVarious Spreading wettability copper or t0 msinfluxcan fluxes．Theresultshowst11at acetarnjdetraditional addingcycJohexanehydmbrorIlide remarkably髓ise its and the ofSn-Zn-AlsolderontIle of actjvityimprovewettabil“y coppcrslice．Addillghybridcyclohexanehydmbmmide of the andacetamide the Sn·Zn—Alsold