sn基焊料cu界面imc形成机理的研究进展 progress of study on formation mechanism of imc at the interface between the sn-based solder and cu substrate.pdfVIP

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2017-08-20 发布于上海
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sn基焊料cu界面imc形成机理的研究进展 progress of study on formation mechanism of imc at the interface between the sn-based solder and cu substrate

第30卷第5期电子元件与材料、，oll30No．5 2011年5月 ELECTRONICCOMPONENTSANDⅣ螂’ElUALS May201l Sn基焊料／Cu界面IMC形成机理的研究进展刘雪华1，一，唐电1 350000) (1．福州大学材料研究所，福建福州350000；2．福建工程学院材料科学与工程系，福建福州摘要：锡基无铅焊料和Cu基材界面间容易形成Cu6Sns、Cu3Sn及其他金属间化合物(IMC)，而IMC将剧烈地影响焊接接头的性能，故对其的研究有助于了解IMc形成的本质，从而控制其形成和长大，以改善接头性能。综述了近期的研究结果，指出Cll6Sn5易形成扇贝状，而Cu3sn常常为薄层状；其形成过程在固一固界面和固一液(焊料)界面上具有不同特点。热力学分析指出，IMC形成受扩昔啦制，不同的合金元素可改变IMc的形成驱动力△G，对其形成和生长有不同的影响．无铅焊料与传统Pb-Sn焊料相比，更易产生IMC，也更易导致接头早期失效．关键词：Sn基无铅焊料；金属间化合物；综述；可靠性中图分类号：TM277文献标识码：A 文章编号：1001．2028(2011)05．0072．05 of on formationmechanismofIMCattheinterface study Progress be铆eentheSn．based Cu solderandsubstrate LIU Xuehua“．TANGDianl ofMaterials ofMaterial Science，Fu曲ou Science柚d (1．Iflst胁te Universi坝Fu曲ou350000，China；2．Depanmem Engineerin岛F坷ianUnivers时ofEngineering’Fuzllou350000，China) brittle etc．a舱commonimenlletallic atthe Abstmct：TheCu6Sn5锄dCu3Sn Sn．baSed compounds(IMC)fornling soIder／Cusubg嘣eim概e．The will innuencetIle lead·触e Cu6Sn5锄dCu3Sn mech柚icaIbehaviorand layerSs仃。唱ly ofsolder studieSofIMC t0 underStaIldits toconn．olitsfo咖柚d 他Iiability joints，tlle c锄help fo珊ingnature，tIlen gro讯h， ofsolder results