印制板组装件自然冷却设计.docVIP

2．5 印制板组装件的自然冷却设计 1．印制板印制导体尺寸的确定 印制板上导线的宽度要根据流入印制板电流的大小和允许温升范围，以及敷铜的厚 度来计算决定。另外，还应适当加宽印制板地线的宽度，充分利用地线和汇流条进行散 热。进行高密度的布线时，应减小导体宽度和线间距，为了提高其散热能力，应适当增加 导体的厚度，尤其是多层板的内导体，更应如此。 目前印制板主要采用的材料是环氧树脂玻璃板，其导热系数较低[o．26W／(m·℃)2l 导热性能差。为了提高其导热能力， HYPERLINK http://www.ebv.hk/atmel 亿宾微电子可采用散热印制扳；在普通印制板上敷设导热系数 大的金属(铜、铝)条(或板)的导热条(板)印制板；在普通印制板中央金属导热板的夹芯 印制板和在印制板上敷设扁平热管的热管印制板等。图5—17是普通环氧树脂玻璃按 与金属夹芯板的散热(温度分布)情况的比较。由因可见，采用金屑夹芯板后，其温度降 2．印制板上电子元器件的热安装技术 由于安装在印制板上的电子元器件的热量中，有40％一50％是依靠导热传走的。因 此，必须提供一条从元器件到印制板及机箱侧壁的低热阻热流路径。电子元器件与散热 印制板的安装形式如图5—18所示。 印制板上电子元器件热安装除了应满足上述元器件安装条件外，还应考虑下列几项。 ①降低从元器件壳体至印制板的热阻，可用导热绝缘胶直接将元器件粘到印制板或 导热条(板)上。 HYPERLINK http://www.ebv.hk ATMEL代理商在粘接时，应尽量减小元器件与印制板或导热条(或板)问的间隙。 ②大功率元器件安装时，若要用绝缘片，应采用具有足够抗压能力和高绝缘强度及导 热性能好的绝缘片，如导热硅胶片。为了减小界面热阻，还应在界面涂一层薄的导热膏。 ⑨同一块印制板上的电子元器件，应按其发热量大小及耐热程度分区排列，耐热性 差的电子元器件故在冷却气流的最上游(人口处)，耐热性好的电子元器件放在最下游(出 口处)。 ④在大、小规模集成电路混合安装的情况下，应尽量把大规模集成电路放在冷却气 流的上游处，小规模集成电路放在下游，以使印制板上元器件的升温趋于均匀* ⑤因电子产品工作温度范围较宽，元器件引线和印制板的热膨胀系数不“ 度循环变化及高温条件下，应注意采取消除热应力的一些结构措施。 3．减小电子元5l件热应变的安装技术 电子产品工作温度范围较宽(一50一50℃)，而元器件引线的热膨胀系数与印制板及 焊点材料的膨胀系数均不一致，在温度循环变化及高温条件下，将导致焊点的拉裂，印制 板的翘起、剥离，元件破裂、断路，以及系统中与热应变有关的其他许多问题。 铀向引线的圆柱形元器件(如电阻、二极管等)，在搭焊和插焊时，应提供最小的热应 变量为2．6mm，图5—19是小功率晶体管的几种安装方法。其中图5—19(a)是把晶体管 直接安装在印制板上，由于引线的热应变量不够和底部散热性能差，易使焊点在印制板热 胀冷缩时产生断裂，其他几种热安装形式均比图5—19(a)好。 双列宜插式(DIP)集成块Pb于引线很硬，几乎不可能留任何热应变量，所以安装时 要待别仔细。功率较大的集成块，可在其壳体下部与印制板间设金属导热条，厚度应满足 散热要求。为了减少接触热阻，在接触界面间可采用教接剂，如图5—20(a)、5—20(b)所 示。功率较小(o．2w以下)的集成块，可不用憨接剂或导热条，在集成块与印制板之间留 有间隙即可，如图5—20(c)、5—20(d)、5—20(e)所示。 安装密度较高的组件，由于元器件排列紧密，周围空间较小，允许采用环形结构，如图 5—2l(b)所示，可得到较大的热应变量。 HYPERLINK http://www.ebv.hk/atmel/at90can64.html AT90CAN64大的矩形元件[加变压器、扼流团等)，通常具有 较祖的引线，为了避免因热应变而使焊点脱裂，应有较大的应变量，如图5—21(c)所示。 wxq$#