有机硅改性环氧树脂.PDFVIP

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有机硅改性环氧树脂.PDF

维普资讯 第29卷第8期 化 工 新 型 材 料 vl=.I.29No8 2001年 8月 N. EW a删 I(:ALM nm IALS . 2001 ~ ~ 一 … ’ ● ^ 8新产品与新技术{ ~ ∞ ~ 一 , 有机硅改性环氧树脂 张 斌 刘伟 区 (中国科学院广州化学研究所,广州 510650) 摘 要 有机硅改性环氧树脂是近年来发展起来的既能降低环氧树脂 内应力,又能增加 环氧树脂韧性、耐高温性等性能的有效途径。=者相容性是有机硅改性环氧树脂的关键。本 文综述了有机硅改性环氧树脂的各种改性方法、机理及研究进展。 关键词 有机硅,改性,环氧树脂,机理,研究进展 Epoxyresinmodifiedbyorganicsilicon Zhaug Bin LiouW eiqu (GuangzhouInstituteofChemistry,ChineseAcademyofSciences,Guaugzhou510650) Abstract Themodificationofepoxyresinbyorganicsilicon had been developed recently whichnotonlyeffectivelyreducedtheepoxyresininternalstress,butalsoimproveditstoughness andhightemperatureresistance.Theircompatibilitywasthekeyofm~lffication.A review WEtS givenon themethodsofmodification,reactionmechna ismsandresearch developmentsofepoxy modifiedbyorganicsilicon. Keywolds organicsilicon,mdification,epoxyresin,mechanism,researchdevelopment 环氧树脂 自20世纪40年代出现以来,日益受 其机械性能 、附着力、耐磨性、耐溶剂性较差, 到人们的重视 ,广泛应用于塑料工业、涂料工业、 成本较高。有机硅改性环氧树脂是近年来发展起来 机械、化工、国防等许多领域 1·。近年来其应用 的既能降低环氧树脂 内应力,又能增加环氧树脂韧 扩展到结构胶粘剂材料、半导体封装材料、纤维强 性、耐高温性等性能的有效途径 6J。目前有机硅 化材料、层压板、铜箔、集成电路等领域。环氧树 改性环氧树脂的方法有共混与共聚两类。相容性 问 脂具有优良的机械性能、电气性能、粘接性能、耐 题是有机硅改性环氧树脂的关键所在。 热性、耐溶剂性以及易成型加工、成本低廉等优 1 共混改性 点。然而由于其具有三维立体阿状结构,分子链间 缺少滑动,碳—碳键、碳一氧键键能较小,表面能 陈春伟等L7使用聚甲基苯基硅氧烷 (PMPS) 较高,带有的一些羟基等使其 内应力较大、发脆、 作为改性组分,对环氧树脂进行改性实验。由机械 高温下易降解、易受水影响 3』。 共混法得到的样品,在 7000倍 TEM 显微镜下即 有机硅具有热稳定性好、耐氧化、耐候、低温 可观察到颗粒粗大的PMPS分散

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