基于板上封装技术的大功率led热分析 thermal analysis of high-power led based on cob packaging technology.pdfVIP

第30卷第6期 电 子 元 件 与 材 料 v01．30No．6 ANDMATERIALS Jun．201l 2011年6月 ELECTRONICCOMPONENTS 基于板上封装技术的大功率LED热分析 姜斌1，宋国华2，缪建文3，袁莉2，纪宪明2 学化工学院，江苏南通226019) 摘要：根据大功率LED板上封装(COB)技术的结构特点，提出三种COB方法。第一种方法是把芯片直接键 合在铝制散热器．Y-(COB--III型)，另外两种方法是分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上(c0B—II 和coB—I型)，并对三种COB的热特性进行有限元模拟、实验测量和对照分析。结果表明：在环境温度为30℃时， 采用第一种封装方法的芯片结温比第二、三种方法分别下降21．5，42．7℃，热阻也分别下降25．7，58．8K／w；采用 第一种封装方法的芯片光衰小于第二、三种封