全球半导体材料市场连续4年增长2008年增长率上看11%.pdfVIP

产业动向 sw 二极管结构开关(DlodeType tch) PRAM可以 名珂解释： 达到小面积通大电流的理想他表示目前材料看来 R 0v女m5¨№Ⅱ19∞ ％女m自存(陀¨】牲瞬^∞s 0e眦自s 没有限制将可斟从目前的90一路为缩至30nm．$R§*目∞目En8“c…∽nc简#’EcD。)＆ 而目前研究焦点在于如何提升加热效率而焦耳热 m～篱美目专利他指＆E硫Ⅲ化音物Cc“8‘c09mldeI牛 效应{Jou_eHe洲ng)就是个重要的研究主题。 镕g镕与非8相±间∞*学n导自都有B*∞f日 所有内存技术进八50nm之后逐渐遇上组件物 ⅢRW日间目进目*速目№日≈定目#换镕emH* 未 理机制的基础性极限．DRAM目前以60nm生产 【；wlInlwIⅡzEc…删l∞*月 来在50nm将遇上大挑战技术也越来越难。未来 DRAM市场是否保持增长KmamKlm表示目前看 mIfl“M删) cha“geM㈣)补．自括OuM(Ov㈣c 来并不明职。唯一解决的办法就是开拓新兴应用 领域让内存市场有新的增长动能。例如需要大 #女#2#女化自存． 量数据运算及快速响应的影像实时辨识系统就是 一个例子。 ☆7^giⅢ4#＆镕口％＆g目前B竞蒯Mb报 Kmn舯K『m指出PRAM的第步将以取代NOR FLAsH为目标。长远来看pRAM若能改善延长操作 Kmn日m Klm在奉女*Ⅸ∞mAM§镕称**目＆∞目的# 寿命及缩小尺寸面积等问题将更有机会进一步与 g被大家≈*未来自存接m^∞目女他自存。 阴AM及NANDFLAsH竞争。 而全球半导体材料市场在2007年则增长14％达到 根据sEMl{国际半导体设备材抖产业怫会)公 布的最新材料市场预测 2007年全球半导体材料市420亿美金。其中在晶圆制程材科增长”％．达到 2∞亿美元封装材料则增长9％达到170美元。 场增长14％预估2008年增长率将上看11％。另一 r conducto A{sem ndust『y 在区域市场部分日本在雄厚的晶哑制造和封装 方面 半导体产业{办会s AssocⅢ，0n)公布的数据则指出2。。7年全球半导体产市场基础下今年以22％的占有率成为全球最大的材 业整体增长率为3％达到2560亿美金的市场规模料市场而中国台湾地区在过去4年晶圆和封装产业 i-斛瑚7±#{；镕##$％ 强劲增长的带动下则成为第2大半导体材料市场。 ■I互_■互■—曩■墨一此外总括新加坡马米西亚菲律宾其它东南亚 ÷■^摧 渊3郐B韶口 国家 以厦小型全球市场则排名第3大。而大家关注 ÷■自■*# 6M6 7蛳 1BS 的中国太陆市场在产能陆续开出之后成为全球增 长堆快的半导体材料市场。