低温共烧陶瓷LTCC技术在材料学上的进展-硬件和射频工程师.PDFVIP

第21卷 第2期 无机 材 料 学报 Vol.21.No.2 2006年 3月 JournalofInorganicMaterials Mar.2006 文章编号:1000-324X(2006)02-0267-10 低温共烧陶瓷(LTCC)技术在材料学上的进展 王悦辉，周 济，崔学民，沈建红 (清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室，北京100084) 摘 要:低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无 源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点.本文叙述了 低温共烧陶瓷技术 (LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外研究现状以及未来 发展趋势 关 钮 词:低温共烧陶瓷(LTCC);无源集成;玻璃陶瓷;微波介质 中图分类号:TM281,TN451 文献标识码:A 1引言 随着微电子信息技术的迅猛发展，电子整机在小型化、便携式、多功能、数字化及高可 靠性、高性能方面的需求