IT-SOFC硼酸盐玻璃体系封接材料制备和性能研究.pdfVIP

IT-SOFC硼酸盐玻璃体系封接材料的制备与性能研究 283 IT-SOFC硼酸盐玻璃体系封接材料的 制备与性能研究 andCharacterizationsofBorateGlass Preparation Glass-ceramicSealantsfor System IT—SOFC 余婷，吴也凡，罗凌虹，石纪军，程亮 (景德镇陶瓷学院，江西景德镇333001) YU Ye-fan，LUO Ting，WU Ling—hong，SHIJi-jun，CHENGLiang Ceramic (Jingdezhen Institute，Jingdezhen X 析、热膨胀仪分析等手段对其进行了表征。热膨胀系数(TEC)为10．4110。6K一，与电解质YSZ的热膨胀系数(10．2～ 阻随温度升高而减小，在650～800℃之间，阻抗值均在104～105n·cm2范围内。离子跃迁活化能为101．38kJ／mol。其 高温浸润性研究表明BCASI微品玻璃封接材料可用于IT-SOFC对电解质YSZ的封接。 关键词：微晶玻璃；封接材料；硼酸盐玻璃 171 中图分类号：TQ 文献标识码：A on Abstract：BasedB2Os—CaO-BaO-Alz03一SiOz-La203 BCAS sealants， systempreparedglass-ceramic used diffraction thermal to X—ray qualitativeanalysis，differentialanalysis，thermal expansionanalysis out meansofcharacterization．Thermalcoefficient(TEC)iS10．41X10—6K一1。 carryby expansion and thethermal coefficientofYSZ 10叫K～was expansion close．The electrolyte(10．2-10．8)X glass transition is638℃，between768—852℃hasa exothermic main temperatureTg strong peak．700*(2，the thebarium forthe phaseBaAl2Si208，800℃when ofthemain feldspar precipitation ph