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TI黯然丢冠军宝座 高通接手机芯片龙头
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TI 黯然丢冠军宝座高通接手机芯片龙头
今年第一季度,高通已经超过德
州仪器成为全球第一大手机芯产品提供商,这标
志着自2004 年以来,在调研公司iSuppli 追踪
全球手机市场份额的调查中,德州仪器首次失去
了这一市场的领先地位。
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调研公司称,今年第一季度在全球手机芯片
市场,整个市场的收入从去年第四季度的73.7
亿美元下降了5.5%为6Array.7 亿美元。高通克
服了传统的季节性销售缓慢的市场环境,它的手
机芯片的销售收入从去年第四季度的 12.3 亿美
元增长了2.4%达到12.6 亿美元,市场份额为
18.1%夺得了全球第一。
退居第二的德州仪器的收入从第四季度的
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12.4 亿美元下降了7.1%为11.5 亿美元。市场份
额为16.5%。排在第三位的是飞利浦公司半导体
部门新命名的NXP 公司,一季度收入从四季度的
3.85 亿美元下降了2.1%为3.77 亿美元,在全球
的市场份额为5.4%;
飞思卡尔半导体排名第四,它的市场份额同
样为5.4%,但它的收入从四季度的5.24 亿美元
下降了28.4%为3.75 亿美元,意法半导体位居
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第五,它的收入从四季度的3.15 亿美元下降为
2.75 亿美元。
iSuppli 无线通信高级分析师
FrancisSideco 表示,凭借EvDO 和WCDMA 基带
芯片强劲的销售,高通首次夺取了全球最高手机
芯片提供商的位置,在高通成功增长的同时,德
州仪器报告了二季度公司的业务环境已经得到
好转,它的手机芯片订单开始回弹。
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分析师指出,德州仪器的手机LoCosto 单芯
片解决方案已经开始大规模生产,公司还将继续
专注于3G 手机的高端定制市场,它的许多先进
芯片将推动德州仪器实现重大的增长。市场份额
竞争的结果是最好的证明。但是否能够在未来二
个季度从高通手中夺回全球第一的宝座,我们将
拭目以待。
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今年第一季度,高通已經超過德
州儀器成為全球第一大手機芯產品提供商,這標
志著自2004 年以來,在調研公司iSuppli 追蹤
全球手機市場份額的調查中,德州儀器首次失去
瞭這一市場的領先地位。
調研公司稱,今年第一季度在全球手機芯片
市場,整個市場的收入從去年第四季度的73.7
億美元下降瞭5.5%為6Array.7 億美元。高通克
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服瞭傳統的季節性銷售緩慢的市場環境,它的手
機芯片的銷售收入從去年第四季度的 12.3 億美
元增長瞭2.4%達到 12.6 億美元,市場份額為
18.1%奪得瞭全球第一。
退居第二的德州儀器的收入從第四季度的
12.4 億美元下降瞭7.1%為11.5 億美元。市場份
額為16.5%。排在第三位的是飛利浦公司半導體
部門新命名的NXP 公司,一季度收入從四季度的
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3.85 億美元下降瞭2.1%為3.77 億美元,在全球
的市場份額為5.4%;
飛思卡爾半導體排名第四,它的市場份額同
樣為5.4%,但它的收入從四季度的5.24 億美元
下降瞭28.4%為3.75 億美元,意法半導體位居
第五,它的收入從四季度的3.15 億美元下降為
2.75 億美元。
iSuppli 無線通信高級分析師
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FrancisSideco 表示,憑借EvDO 和WCDMA 基帶
芯片強勁的銷售,高通首次奪取瞭全球最高手機
芯片提供商的位置,在高通成功增長的同時,德
州儀器報告瞭二季度公司的業務環境已經得到
好轉,它的手機芯片訂單開始回彈。
分析師指出,德州儀器的手機LoCosto 單芯
片解決方案已經開始大規模生產,公司還將繼續
專註於3G 手機的高端定制市場,它的許多先進
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