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Sn·Ag·Cu焊料缺陷及解决措施摘要：锡银铜无铅焊料在业界得到广泛应用，成为替代锡铅焊料的首选焊料，但其熔点仍偏高，对可靠性仍具有一定的影响，为保证无铅焊料焊接质量我们也采取了相应措施。 关键词：无铅焊料焊接可靠性焊接温度锡银铜 在众多的无铅钎料合金体系中，Sn．Ag．Cu合金体系因其具有相对较好的钎焊工艺性能、优良的焊点可靠性，已逐渐被公认为无铅钎料中最有应用前景的焊料。但目前Sn．Ag．Cu合金虽然成为了广泛使用的无铅钎料，但还有一些不足之处。 一、Sn．Ag．Cu焊料的缺陷主要是： 1．钎料作为合金，它通常从固态熔化转变为液念经过一个温度区问，在此温度区间，固液相并存、钎料的粘度增大、流动性减小，从而在焊接过程中，当钎料熔化时，母材造成溶蚀现象，使钎料的润湿性降低。Sn．Ag．Cu钎料的熔点，峰值回流温度上升了40℃，达到232℃，这容易导致PCB板在横向和纵向的扩张增加，超出铜的延展性极限，导敛潜在的通孔断裂、内层连接失效和内层之间分层。Sn．Ag．Cu焊料熔化温度偏高熔化特性最好与SnPb钎料相近，以免使母材晶粒长大、过烧或局部熔化，这样可沿袭现有的焊接工艺和焊接设备。 2．“锡须”问题，“锡须”指器件在长期储存、使用过程中，在机械、温度、环境等作用下会在高锡镀层的表面生长出一些胡须状晶体，其主要成分是锡。由于“锡须可能连到相邻线路引起短路而产生严重的可靠性问题，而倍受业界的关注。锡须的成因很多，比较一致的看法是由于材料晶格失配所引起的应力造成的。目前仅R本制订了“锡须”试验标准。有研究表明，在锡与铜之间加入2微米厚的镍层能有效抑制“锡须”的成长。 3．抗氧化和抗腐蚀性较差无铅钎料的氧化和腐蚀问题尤显突出，由于无铅钎料一般含有多种元素，因此，在外界条件成熟时、各元素间可能形成原电池或与环境中的水反应造成腐蚀和氧化。Sn．Ag．Cu系钎料中含有贵金属元素，部分氧化和腐蚀就能造成成本提高。此外，在进行波峰焊时，液态钎料对焊接溶池的腐蚀也尤为明显。 4．焊接可靠性问题焊接的可靠性主要表现在焊后的使用稳定性。Sn．Ag．Cu系无铅钎料，其熔点比含铅的高，相应的回流焊温度也将提高，且Sn含量相比也高，使得Cu基体在熔融钎料中的溶解和扩散提高。这增大了焊点和基体间界面上形成金属间化合物的速率，一般说来，钎料和基体间形成少量的金属问化合物能增加钎料对基体的润湿，但由于金属M化合物的小征脆性，随金属问化合物的厚度增加，界面处的力学性能将被严重削弱，导致焊点提前失效。最近研究表明，Cu通过界面上的Cu3Sn和Cu6Sn5金属间化合物薄层迅速扩散，往往在Cu和Cu3Sn或Cu3Sn／Cu6Sn5界面上形成空洞，即Kirkendall空洞。这些空洞虽然通常密度很低，而且小得用光学显微镜也看不见，但在高温老化过程中却使得机械强度快速减弱。现主要采用Cu基体上镀一层Ni或Au来防止基体在钎料中的熔融。此外与Sn．Pb相比，Sn．Ag．Cu系钎料共晶点还没得到确定，其液相线温度和固相线温度存在着一定间隔，封装过程中，钎料往往处于部分熔融或凝固的状态，易导致“虚焊”。 二、焊接缺陷的解决措施 1.锡须产生的原因：锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须；电镀后镀层的残余应力，导致锡须的生长； 解决措施： 电镀雾锡，改变其结晶的结构，减少应力； 在150镀下烘烤2小时退火；（实验证明，在温度90镀以上，锡须将停止生长）Enthone FST浸锡工艺添加少量的有机金属添加剂，限制锡铜金属互化物的生长；在锡铜之间加一层阻挡层，如镍层。 2.保证无铅焊料焊接质量应采取的措施 针对Sn-Ag—Cu焊料的上述优缺点和特性，在实施焊接操作之前，必须设置正确的温度曲线，并且还要对工艺温度进行严格的管理，采取一系列有效的措施来提高可靠性。 1.工艺温度的上升与元器件的耐热温度差距大幅下降，此外，由于印制板的多样化，热容量不同的元器件均会有10℃的温差，因此，必须提高预热温度和时间，再流焊设备必须进行多温区加热以减少温度误差，这对于提高焊接质量是很重要的。由于熔点的上升，焊接工艺和设备都将发生重大的变化，为此，实现锡银铜焊料的无铅化，降低其熔点将是业界关注的问题。 2.锡银铜的润湿性比锡铅的低，其扩散率为75％-80％，比锡铅低15％左右。为了提高可焊性，在助焊剂中添加活性剂是很有必要的，不过会导致黏度上升等现象。另外，由于无铅焊料表面张力比含铅焊料的高，在同等条件下润湿性也会变差。 3.由于无铅焊料的熔点高，因此必须考虑峰值温度与元器件的耐热温度的适应性，因此，预热终点温度要高，使有热容量差异的元器件温度可达到